作 者:李明
据台湾媒体报道,在周三的年度股东大会上,台联电(UMC,以下简称“联电”)股东正式批准公司收购内地半导体厂商和舰科技大部分股权。
联电周三称,公司股东已批准继续投资和舰科技的提议,将所持和舰科技股权从当前的15%增加到85%,交易预计于明年3月底完成。
联电CFO刘启东(ChiTungLiu)称,该交易将遵循政府的相关政策,因此双方已经达成一致,由于台湾地区对内地的半导体投资政策尚不明朗,该交易的完成时间可能相应推迟。
和舰科技创建于2001年,在苏州拥有一座8英寸0.18微米代工厂,当前月产能为4.1万片晶圆,公司正考虑将产能提升到6.1万片。
刘启东预计,联电第二季度晶圆出货量环比将增长110%,因为工厂利用率已经从4月份的40%至50%提高到90%。而第三季度出货量涨幅将有所下滑。