首页 >> 通信新闻 >> 要闻 >> 正文
高通成全球第六大半导体厂商 联发科排名第20位
2009年5月19日 10:29    通信世界网    评论()    
作 者:一辉

    通信世界网(CWW)消息,近日,知名市场研究公司ICInsights发布了2009年第一季度全球20大半导体厂商排行榜。作为去年唯一一家跻身前十的无生产线芯片供应商,高通公司延续其上升势头,第一季度排名从2008年的第八名连升两位,跃居第六,台湾厂商联发科排名第20位。

    ICInsights在其报告中指出,在2009年第一季度,全球前20大半导体厂商仅有3家的座次没有动摇,其它厂商都因为信贷紧缩和库存问题而风雨飘摇。该公司预测,在下个季度,许多半导体供应商的销售额将出现两位数的强劲增长,但业绩不稳定的状态还将延续。

    高通公司在2009年第一季度实现半导体业务销售收入13.16亿美元。面对稳健的攀升势头,ICInsights预测,得益于高端手机特别是智能手机等产品的强劲需求,高通公司本年度还将有更为优异的表现。

    高通公司目前是全球最大的无线芯片提供商,为高、中、低端全系列的移动终端提供芯片解决方案。2009年3月底,高通公司的累计芯片出货量已经突破50亿片。

2009年第1季度排名

2008年全年排名

公司

总部

2008

半导体业务

销售收入

2008年与2007年销售收入同比变化

2009

1季度

半导体

销售收入

1

1

英特尔

美国

344.90

-2%

65.73

2

2

三星

韩国

202.72

2%

36.86

3

5

东芝

日本

104.22

-12%

20.08

4

3

德州仪器

美国

116.18

-13%

19.82

5

6

意法半导体

欧洲

103.25

3%

16.60

6

8

高通

美国

64.77

15%

13.16

7

9

索尼

日本

64.20

-11%

12.70

8

7

瑞萨

日本

70.17

-12%

12.33

9

12

AMD

美国

58.08

-1%

11.77

10

4

台积电

中国台湾

105.56

8%

11.62

11

14

美光

美国

56.88

3%

10.10

12

11

英飞凌

欧洲

59.03

2%

9.70

13

10

海力士

韩国

61.82

-33%

9.27

14

13

NEC

日本

57.32

2%

8.63

15

18

博通

美国

45.09

20%

8.53

16

19

松下

日本

43.21

13%

8.50

17

17

富士

日本

45.36

-1%

8.20

18

16

飞思卡尔

美国

49.59

-11%

7.98

19

22

夏普

日本

34.11

-7%

7.90

20

25

联发科

中国台湾

28.45

16%

7.04

编 辑:颜溢辉
关键字搜索:高通  半导体  
[ 本站暂时关闭评论 ]
 
  推 荐 新 闻
  技 术 动 态
  通 信 圈