通信世界网(CWW)12月29日消息 国家工业和信息化部、科技部、财政部和北京市人民政府在人民大会堂联合主办“星光中国芯工程”十年成果与展望报告会。会议回顾和总结了“星光中国芯工程”实施十年来的在核心技术自主创新、在研发成果大规模产业化、以及在满足国家重大工程技术需求方面取得的重要进展和成功经验，并对“星光中国芯工程”未来发展进行了规划和展望。
工业和信息化部娄勤俭副部长在会上表示，“星光中国芯工程”经过十年的自主创新，以八大核心技术、超过1500项的专利技术、以全球市场过半的市场份额再次证明了以数字多媒体为突破口的“星光中国芯工程”的前瞻性和科学性，“星光”数字多媒体核心技术的产品化和产业化是我国国家工程产业化的重大胜利，大大提升了我国信息产业的核心竞争力。
从1999年1月至2008年12月，十年间，“星光中国芯工程”形成了一个完整的数字多媒体芯片技术体系，开发出拥有自主知识产权、具有国际领先水平的“星光”系列数字多媒体芯片，荣获“国家科技进步一等奖”、“信息产业重大技术发明奖”、“北京市科学技术一等奖”、“全球半导体设计协会年度奖”，获得国际国内的普遍认可，成为我国电子信息产业领域落实科学发展观、通过自主创新取得突破性进展的成功范例。
十年来，“星光中国芯工程”实现了核心技术成果产业化，形成了广泛应用于微机及宽带多媒体通信和手机及移动多媒体通信的两大系列芯片产品，率先将“中国芯”大规模打入国际市场，被三星、飞利浦、惠普、索尼、戴尔、苹果、富士通、LG、沃达丰、联想、海尔、中兴、华为、波导、TCL等国内外知名企业的计算机、笔记本电脑、手机大批量采用，成为国际知名的IC品牌。“星光”数字多媒体芯片全球累计产销规模自2001年突破100万枚、2003年突破1000万枚、2006年突破1亿枚，占全球计算机图像输入芯片60％以上的市场份额；到2008年，“星光移动”手机多媒体芯片国内外累计产销规模突破了1亿枚，取得了显著的经济效益和社会效益。
