通信世界网消息（CWW）10月24日消息，全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq ： BRCM ）日前发布一款最新的整合芯片，它在单个硅芯片上集成了 Bluetooth®V2.1 + 增强数据率（ EDR ）基带、射频和软件以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该款针对移动设备的下一代主控制器接口（ HCI ）解决方案扩充了 Broadcom 公司成功的无线整合芯片产品线，增加了调频发射功能、增强的话音和立体声音频处理以及业界领先的嵌入式软件功能。所有这些先进的功能都是在一块 65 纳米 (65 nm) 的芯片上提供，节约了能量和空间。
“手机制造商正在寻求在手机上提供可与先进的MP3播放器类设备相匹敌的音频及多媒体体验，且不影响电池使用寿命的解决方案， ” Broadcom （博通）公司副总裁兼无线个人局域网络事业部总经理 Craig Ochikubo 表示， “ 我们的新型整合芯片通过更强的处理能力、更高的无线电收发器性能和独特的嵌入式软件功能，提供一种更好、更加灵活的蓝牙兼调频连接性解决方案，并使上述应用成为现实。 ”
