诺基亚意法半导体签署3G芯片组合作协议

2007年11月6日 08:48    赛迪网    评论()    

作 者：天虹

    11月6日消息，据外电报道，诺基亚和意法半导体宣布，两家公司已经最后签署了3G芯片组的许可证和和供货协议。这个合作协议是在今年8月份首次披露的。

    这两家公司称，作为这个协议的一部分，在芬兰和英国的185名诺基亚员工将移交给意法半导体。这两家公司原来预计将有200名诺基亚员工移交给意法半导体。这是诺基亚第一次与意法半导体签署完整的3G芯片组设计合同。

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