“事实上，三星是一家后进入的高科技公司，但采取了最正确的竞争战略。”顾文军对记者表示，起初三星做的只是周边标准产品比如存储器芯片，属于规模主导，拼的是金钱和持续投资。但依靠着强大的供应链管理和整合能力，三星逐渐在这些领域甩开了奇梦达和尔必达等竞争对手。“三星通过并购购买IP等多种方式来进入新的领域，尤其是在产业低潮的时候更是加大投资从零做起。”
做出的努力逐渐在这几年得到回报。
由于三星从“头”到“脚”都是自己建立的模式，从一定程度上大大降低了生产成本，为赢得客户打下良好的基础。以手机领域为例，三星不仅仅自己制造手机，还会设计制造手机芯片、内存、闪存、屏幕甚至手机外壳，尤其是CPU、屏幕和闪存这样的核心技术都有自己的设计生产技术，但价格上却比国内厂商还便宜。
“在这方面国内厂商并不具有任何成本优势，体量和三星相比就像是七八个人的游击队和一个整编制的军队的差距。”顾文军表示，在芯片这个高科技领域，国内的人力成本优势几乎可以忽略不计，一些国内厂商所谓的低成本策略只是牺牲了供应链利益和自身公司毛利之后“挤”出来的低价，并没有持续的竞争能力。
对于价格的把控，朱继志向记者举例，以所有电子产品都需要使用的MLCC电容器为例，虽然是传统成熟的技术和市场，但在短短五年的时间，三星就建成了年产量7000亿件的规模，成为全球产能第一，而价格比同类产品低20%左右，对传统电容巨头Murata、TDK等产生了巨大的冲击，彻底改变了行业格局。
变革的能力
市场没有永远的赢家，三星董事长李健熙深知消费电子市场竞争的残酷，就像过去借力数码相机的兴起，抓住电视由真空管向平板转型的机会一样，这一次，他希望三星也能把握住智能手机和平板电脑的快速增长机遇——从计算机芯片的制造转向iPhone和iPad等移动设备的芯片制造。
从去年以来的招聘动向显示出三星有意进军服务器芯片生产领域。去年三星的招募对象包括Jim Mergard和Brad Burgess。前者在超威半导体AMD有16年的工作经验，后者则是超威半导体一款低功耗处理器Bobcat的主要设计师。
业内人士指出，三星在补充同一领域的技术人才，他们很可能加快进入服务器领域的步伐。这意味着，三星将与超威半导体的客户展开竞争，包括高通公司、德州仪器、英伟达、飞思卡尔半导体、美满电子科技公司。同时，也将加剧三星同英特尔的竞争。英特尔在半导体方面的营收一直领先，三星则多年来屈居第二。
此外，三星正在改造部分存储芯片生产线，转而生产逻辑芯片，并将投资近20亿美元，在韩国新建逻辑芯片工厂。而目前，三星位于美国奥斯汀、斥资36亿美元的逻辑芯片新厂产能已达每月4万片晶圆。
事实上，三星对逻辑芯片的布局并不是刚刚开始，顾文军透露，过去在很多领域，三星一直采取“中低端采用外部芯片，高端芯片自己做”的策略，而在和外部芯片供应商合作的基础上不断向外部供应商学习，在具备了多核技术产品和IP后才选择这个时候进入逻辑芯片的生产和制造。
对于进入竞争激烈的逻辑芯片业务，顾文军认为三星有三点优势，首先三星本身就是一个芯片的巨大用户，竞争对手TI、高通和英特尔只是芯片供应商，对于产品理解三星有自己的主见。其次，在芯片3D时代，三星有存储器代工等优势可以把存储芯片和逻辑芯片很好地结合在一起，而竞争对手的芯片较为单一。另外，三星拥有代工厂，产能和供货周期可以得到保证，但竞争对手中除了英特尔，其他大部分只能把芯片交给专业晶圆代工厂来生产，对代工厂的依赖性过强。
但三星也有着自己的“阿喀琉斯之踵”。“逻辑芯片变化更快，产品的生命周期更短，不像是存储芯片可以通过持续投资扩大规模，对产品定义和软件IP的整合等要求更高，这一点上，老牌的芯片公司更有优势。三星需要的可能是多家公司甚至是产业链上的合作。”顾文军对记者表示，逻辑芯片需要晶圆代工厂的专业支持，仅仅凭借三星自身的代工技术还是不够，归根结底三星需要打造的是生态系统和合作。
业内人士指出，从去年的业绩看，三星内存芯片营收同比下降10%，大约为230亿美元，而逻辑芯片销售同比增长70%，达100亿美元。“三星接下来的布局将会扩大晶圆代工厂上的投资， 并争取将自己的存储芯片和逻辑芯片通过3D技术在代工环节就生产在一起。”顾文军表示，此外，三星未来很有可能会在封装和模拟芯片领域加大发展力度。
