“双核智能机是大势所趋，我们认为2012年到2013年，双核会逐渐成为智能机市场的主流。”6月27日，芯片厂商联发科（MediaTek）中国大陆区总经理吕向正在北京表示。当天，联发科发布了双核智能机平台MT6577，希望把以前高端智能机才具备的功能拉入平价市场。
另外，这也是联发科试图在智能机芯片领域争取更多市场份额的又一举措。在2G时代，联发科凭借其低廉的价格以及turn-key（交钥匙）方案几乎一统低端市场，造就了当年山寨机时代的辉煌。
但是进入智能机时代之后，联发科“慢半拍”的市场动作让其遭遇困境，中低端市场的份额被对手不断蚕食。既有展讯、意法爱立信等的步步紧逼，也有原本专注于高端市场的高通开始下探发力。
有联发科内部人士承认，最近确实是处于一种不断受到压力、不断追赶的状态，“智能芯片发展的速度太快了，从去年的600M到1G，再到双核，马上又有了四核，更新速度实在太快。”
从最初发布针对TD的智能机平台MT6516，到后来的6573、6575以及现在的MT6577双核方案，联发科已发布了四代智能机芯片方案，但其速度都不算业界最快。
“产品的生命周期越来越短了。”这是吕向正对过去智能机芯片市场变化的感受。但他并不认为联发科进入智能机市场的时机太慢。在吕向正看来，联发科在等待正确的时机，比如现在推出双核方案，吕向正认为这将成为未来的主流。
当然，也有人不认同这样的看法。“市场对双核性能的追求并不明显。”艾媒咨询CEO张毅认为，根据他们的调查，智能机用户最常用的典型应用中，排在前列的是IM（即时通讯）、新闻浏览等，这些还用不上双核或多核。张毅认为，联发科的优势还是在于低价的“交钥匙”方案，抓住之前的老客户。
混战的低端市场
最不稳定。”张毅认为。不光原有的竞争对手如展讯等在这一市场快速增长，原本高高在上的高通也不惜放下身段争夺低端，甚至效仿联发科的“交钥匙”模式推出了QRD平台（Qualcomm Reference Design）。
据高通方面的消息称，半年时间，加入高通QRD计划的OEM厂商已达30多家，已有17个OEM厂商发布28款基于QRD平台的智能终端。仅在3月和4月就有14款手机发布，如夏普SH300T、联想A780、酷派7260+、7019等，多款手机进入联通和电信的集采。另外还有100余款终端在研发中。
而在中低端的双核芯片方面，意法爱立信也先于联发科发布了名为UT8500的双核产品，盛大售价1299元的Bambook手机就是采用这一芯片。意法爱立信中国区总裁张代君明确表示，他们今年的重点也
统领低端手机市场的联发科一度被冠上了“山寨之王”的称号,但进入智能机时代，联发科在低端市场独大的格局被突然打破。
“现在低端智能机芯片市场的格局是
是与更多中国本土厂商合作，推出更多价格在1000到2000元之间主流价位的手机。
