联发科技股份有限公司 (MediaTek,Inc.)今日宣布，发布最新面向平价智能机市场的双核智能手机解决方案MT6577，目前MT6577已获得许多指标客户采用，多款基于MT6577平台的智能手机将在今年第三季度上市。联发科技总经理谢清江表示：“联发科技积极布局智能手机领域，目前推出的MT6573和MT6575解决方案深受全球手机品牌和消费者的好评。身为平价智能手机的先锋与推手，联发科技今日推出的MT6577双核智能手机解决方案将赋予平价智能手机的性价比一个全新定义——MT6577将以优异的系统性能、高端多媒体支持以及联发科技先进的无线连接技术，让全球消费者将可开始享受过去只在高端手机才有的质量、效能与速度。”
据介绍，与单核平台相比，联发科技MT6577的设计架构可大幅提升浏览器与各种应用效能高达40%。MT6577高度整合主频1GHz的ARM双核处理器Cortex-A9、3G/HSPA Modem以及 Imagination科技公司的PowerVRTM SGX Series5 3D 图形处理器 (GPU)，并支持Android 4.0最新Ice Cream Sandwich操作平台。
MT6577支持丰富多媒体规格，其中包括800万像素照相机、高达1080p高清视频播放与录制、高达HD720 (1280x720) 分辨率的显示和裸眼3D处理能力，并整合联发科技数字电视平台与相关技术。
同时，MT6577还整合了联发科技的四合一无线连接解决方案，支持双频 (dual band) 802.11n Wi-Fi、BT4.0、GPS 和 FM，为MT6577带来更高性能和成本效益。此外，MT6577与之前发布的 MT6575 系列引脚兼容，节省了客户的成本和产品上市时间。
联发科技方面表示，MT6577解决方案在设计上还具有非常高的完整性和延展性，支持双卡双通多平台。该方案仅凭单一设计即可在最省成本的情况下开发出支持不同全球3G规格的终端产品，接通率上接近100%，更可提供高于其它方案将近五倍的3G数据速度。
值得一提的是，该方案为用户的考虑也非常全面，用户在使用双卡时不需要固定卡槽，直接可以根据使用状况在系统进行设定 (SIM SWAP)，确保用户无论使用哪个卡槽都能实现3G上网。
