联发科技近日召开董事会宣布将依照《公开收购公开发行公司有价证券管理办法》，进行对开曼晨星半导体公司（以下简称“开曼晨星”) 股权的公开收购。预定的公开收购对价条件为对于每股开曼晨星股权，联发科技将支付0.794股联发科技股票及现金1元。预定公开收购最低收购数量为2.12亿股 (即开曼晨星已发行股份的40%)，最高收购数量为2.54亿股 (即开曼晨星已发行股份之48%)。
本公开收购完成，且所有相关法律程序完备后，联发科技预计进一步合并开曼晨星，并在经双方公司董事会及临时股东会通过后，完成后续的合并工作，目前预计合并完成时间约在2013年初。
对于此案，联发科技董事长蔡明介表示：“联发科技与开曼晨星在无线通信与数字家庭领域都居于领导地位，有鉴于近年来产业走向整合的趋势，相信此次合并案可为IC设计产业树立新的里程碑。未来两家公司将结合各自的竞争优势，优化资源分配，得以更专注于新产品的开发，及下一世代技术的发展。此外，面对全球化的竞争及快速变化的产业态势，相信合并后的公司将站在更佳的位置上，以应对下一阶段的挑战，更进一步提升联发科技的全球竞争力。”
开曼晨星董事长梁公伟表示：“开曼晨星与联发科技都拥有扎实的研发实力与优良的执行力，过去两家公司分别在各类产品领域里深耕，都有优异的表现，通过此次强强连手的合并案，相信可以更有效地整合双方公司的资源，为未来的长期全球成长布局。此外，也希望通过此次合并，促进产业整合，加强亚洲IC设计产业的全球竞争力。”
展望未来，联发科技将持续研发创新，以更深更广的产品组合与技术能力，提供客户完整的解决方案与服务，并提升股东价值。
