这四款新品的特性和功能，体现了联芯科技在“产品跨越”战略中的“高集成度、高可靠性”目标。
战略Q&A
联芯科技董事长兼总裁 孙玉望
TD-LTE规模试验中，终端芯片在多模、工艺、功耗等指标上的问题亟待快速完善，这些问题给芯片研发和生产带来的挑战，联芯科技如何应对？
孙玉望：联芯科技是业界第一个推出TD/TD-LTE双模芯片的厂家，该款LC1760芯片目前正在参加TD-LTE二阶段规模测试，联芯是参与芯片测试的三家厂商中的一家。基于双模数据卡，联芯科技的芯片在现网测试中已经达到下行速率59Mbit/s，接下来将通过规模测试，进一步提高芯片的性能指标，包括稳定性等等。这次发布的4模芯片LC1761以及FDD/TDD LTE芯片1761L是面向商用的第二代LTE芯片，在明后年将应用于TD-LTE试商用中。
TD-LTE的终端企业竞争会比TD-SCDMA更加残酷，现在已经有超过十家厂商进入芯片产业链，国家的政策很重要，同时企业自身对战略方向的把握以及产品创新的速度也非常关键。
TD-LTE终端在何时可以达到试商用标准并推向市场？
孙玉望：整体看来，TD-LTE终端功耗大、稳定性差、对多模的支持力度弱等，依然是亟待改善的问题，终端达到商用水准还有一段时间。从联芯科技自身角度来看，LC1761对多个频段都实现支持，包括国际上的主流LTE频段。基于LC1761这一款完全面向商用的芯片开发的终端产品预计2013年2季度试商用，终端类型以数据卡、CPE、MiFi为主。
同时，针对LTE多样化市场需求，联芯科技此次还推出了一颗仅支持TD-LTE/LTE FDD的纯LTE Modem芯片LC1761L，不但可以满足纯LTE数据终端市场需求，也可与3G智能终端芯片以及应用处理器组成多模双待LTE智能终端解决方案，与其他各种制式灵活适配满足多样化的市场需求。
当然，LTE终端要做到基本可用，还需支持语音功能，预计2013年下半年，低功耗、多模操作稳定、支持语音的终端会出炉。
此外，对于WCDMA这一不可缺失的市场，联芯科技也正在布局。
联芯科技副总裁 刘积堂
针对TD-SCDMA终端市场与TD-LTE试验需求，联芯科技是如何规划今年以及明年的产品路线的？
刘积堂：目前TD-SCDMA终端产品和市场已经进入到成熟发展阶段，对性价比越高的产品需求越明显。在这种趋势下，联芯科技针对TD-SCDMA市场发布的LC1712/1713就是集成度更高、工艺更精细、尺寸更小的产品。
客观地说，目前TD智能机市场规模还不够大，存在大量换机需求，对此，联芯科技推出的LC1810是把AP和Modem整合在一起的双核芯片，可实现高清视频解码以及HDMI支持2000万像素摄像头，对大型游戏的处理能力强。可以说，在TD智能终端领域，这个芯片的竞争力非常强。
此外，双卡双待功能也会在TD功能机上出现，非常值得市场期待。
明年TD-LTE将迎来试商用，联芯科技首家推出40nm的双模TD-LTE芯片，已完成MTnet第二阶段测试，以及与三家设备商的互操作测试。
TD-LTE的R9、R10版本对终端性能要求高，对此联芯科技也积极投入了研发，除了支持多模、多频，还将采用SDR技术完善接口，形成联芯科技自己的核心竞争力。在下一代LTE芯片上，联芯科技会重点采用28nm工艺，以及多核架构，进一步提升芯片的性能、可靠性和灵活性。
