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联芯倾力跨越式发展 四款芯片新品瞄准高集成与高可靠
http://www.cww.net.cn 2012年5月15日 08:57
在4月底的中国移动终端公司产业链沟通大会上,中国移动提出了“2012年争取实现8000万部”终端销量目标,这一目标直接激励了众多TD-SCDMA/TD-LTE终端与芯片企业,其中,联芯科技也给自己提出了“产品出货量达2500万部”的预期。 5月10日,在“2012年TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛(上海)暨联芯科技客户大会”上,“跨越”一词成为聚焦点。联芯科技董事长兼总裁孙玉望表示,经过三年大发展,目前联芯科技的重点是提升在产品创新、市场规模、交付能力、管理提升、资本能力五大方面的能力,实现“跨越”这一战略目标。 应对TD终端市场新格局 在智能手机从2011年迎来爆发式增长后,中国移动寄望于2012年的TD终端市场中智能手机市场占有率超过50%。 2008年3月,联芯科技从大唐移动独立出来开始“创业”之路。2010年,联芯科技发布INNOPOWER原动力系列芯片,实现无芯到有芯的转变;2011年,INNOPOWER系列芯片已实现2000万片出货。总结2011年的成绩,孙玉望曾表示“联芯科技已在芯片行业站稳脚跟”。 显然,这一形容是比较谦虚的。事实上,联芯科技的主打产品Modem已经占到TD领域市场份额的70%。基于此前的市场基础,联芯科技5月10发布的新产品在套片完备性和集成度上均得到大幅提升,其智能机芯片更是从入门级直接晋升到主流级。 “双高”特点明显 在INNOPOWER原动力系列最新产品的发布现场,联芯科技的四款针对多模LTE市场、多媒体智能终端市场、低端功能手机市场和Modem市场的新产品引起关注。 其中,双核A9智能终端芯片LC1810在多项功能上,以具体数据对比突显了在多媒体性能、数据处理能力等方面的优势。联芯科技副总裁刘积堂介绍,LC1810芯片采用双核Cortex A9,主频达1.2GHz,多媒体方面具备2000万ISP照相能力,集成双核Mali400 3D处理单元。LC1810的众多指标不仅全面满足运营商的标准要求,更刷新了目前市场主流TD多媒体智能机配置,“有望使消费者以千元价格享受到三四千元的智能机体验”。 第二款是针对LTE预商用和中国移动多模终端需求而开发的LTE多模芯片LC1761系列,具体分为两款,一款是可支持到4G、3G、2G的LC1761,该款芯片是率先支持祖冲之算法的LTE多模芯片,另外一款是纯4G版本,即支持TD-LTE和LTE FDD的双模基带芯片LC1761L,不但可以满足纯LTE数据终端市场需求,也可与其他各种制式适配满足多样化的市场需求。 在智能手机的爆发之年,功能机依然占有庞大的市场份额,对此,联芯科技推出双芯片低成本功能手机平台LC1712,该平台将DBB、PMU、Codec集成在一颗芯片上,采用两芯片架构,大幅提高了芯片集成度,直接为G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待等各类FP手机市场提供Turnkey交付方案。 LC1713作为业界最小的TD Modem芯片能提供智能终端及数据类产品Modem解决方案。搭配目前主流的AP厂商,可用于制造数据卡、MiFi和无线网关等产品。 来源:通信世界网-通信世界周刊 作 者:鲁义轩编 辑:高娟 联系电话:010-67110006-853
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