与此同时，据悉，联芯科技与其战略合作伙伴广晟微电子开发出TD-LTE射频芯片，解决了TD-LTE基带芯片与射频芯片的配套问题。
今年年中将推出数据卡参与外场测试
同时，这款业内TD-LTE/TD-SCDMA双模单待基带芯片也吹响了TD-SCDMA产业向TD-LTE平滑演进的号角。
最近，TD-LTE规模试验网前期的入网测试中，只有两家芯片的身影，似乎没有联芯科技。对此，据业内人士透露，实际上，联芯，高通、中兴微电子、STE、以色列Altair公司都正在进行TD-LTE芯片测试，都将陆续进入工信部和中国移动共同组织的TD-LTE规模试验网测试。
据悉，联芯基带芯片LC1760与其战略合作伙伴广晟微电子的TD-LTE/TD-SCDMA 射频芯片RS3012构成完整的TD-LTE/TD-SCDMA双模终端解决方案。基于此，联芯科技将支持终端厂家于今年年中推出数据卡参加TD-LTE规模技术试验。
根据各厂商透露的消息，已经进入规模技术试验网测试的几个厂商多数已完成首次TD-LTE呼叫，而普天等几家厂商也即将进入建网和测试阶段。按照计划，所有的11家厂商均将参与规模技术试验网测试。
