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光宝2.77亿欧元收购全球第1大手机机壳厂Perlos
2007年8月14日 14:02    通信世界网    评论()    阅读:
作 者:宁一

    通信世界网8月14日消息,日前,光宝与全球手机机壳代工龙头厂贝尔罗斯(Perlos)最大法人股东(持股约29.14%)的OyG.W.SohlberAb签署合并同意书(Combination Agreement),宣布收购Perlos,此宗交易案将透过公开收购方式进行,以每股5.2欧元收购贝尔罗斯100%股权,总收购金额粗估约2.77亿欧元(折合约新台币125亿元)。

    贝尔罗斯为全球最大手机机壳代工业者,2006年全球市占率约16%。

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    据悉,光宝将于10周内收购贝尔罗斯超过90%股权,待收购正式完成,贝尔罗斯将从芬兰赫尔辛基下市,成为光宝集团旗下独立经营公司。光宝内部评估此案顺利完成后,2008年可望带进8~10%的获利,达300~400亿元新台币营收贡献。

    光宝集团总裁林行宪表示,贝尔罗斯在墨西哥、巴西、匈牙利、大陆与印度等地均设有生产基地,可满足光宝贴近客户与提供实时服务需求,预估在未来5年内可望带来营收约新台币1,500~2,000亿元。

    光宝财务长林群表示,贝尔罗斯芬兰厂的关闭,员工将由1,400名缩减至250名,3,900万欧元费用已于2007年第1季提列完毕,全部生产基地外移到新兴地区,光宝接手收购已经过相当审慎评估,对光宝是相当划算。此外,全球手机市场需求1年约12亿支,创造出1,100亿美元营业额,手机机壳规模约42亿美元,全球前5大手机品牌市占率约85%、且都是贝尔罗斯的客户,因此,光宝此宗收购案可在全球手机零组件占有一席之地。

    至于光宝集团旗下闳晖生产手机按键,随着收购贝尔罗斯后,是否会再重新跨入手机整机代工组装,林群表示,光宝拥有LED、按键、卫星导航模块(GPS)与手机相机(Cameramodule)等关键零组件,未来将朝手机模块供货商方向发展,暂时不考虑切入整机组装。

编 辑:赵宇
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