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国内外厂商积极参与 芯片为TD-LTE加油
http://www.cww.net.cn   2011年7月11日 08:52    通信产业报    
作 者:卢子月

目前,国际芯片巨头高通等国外芯片厂商也出现在TD-LTE芯片研发测试的行列中。据悉,高通已经参与了TD-LTE的规模外场测试。早在今年年初,高通就推出了两款支持TD-LTE的芯片产品MDM962和MDM9225,其下载速率可以达到150Mbps。

同时,高通也是中国台湾新竹交通大学成立的4G测试平台实验室的赞助与合作伙伴之一。该实验室旨在以TD-LTE测试为切入点,协助台湾终端制造厂商和芯片设计厂商加快产品研发进程。据悉,目前该实验室的演示项目均由高通的芯片完成。

国际大厂对产业链的推动作用是十分明显的。就拿TD-SCDMA来说,Marvell的加入是对TD-SCDMA芯片发展的巨大促进。一方面,Marvell推出的PXA920单芯片在性能稳定的基础上降成本降得更低。这使得TD终端和芯片第一次有机会和WCDMA、CDMA终端处于同一竞争水平线上。同时,Marvell等TD芯片企业计划推出TD/WCDMA/GSM三模手机的单芯片,使得TD手机的漫游成本将与WCDMA相当,并且为高端用户带来巨大便利。

以后的路还很长

联芯科技市场部总经理刘光军近日表示,包括联芯科技、海思、高通、和T3G等手机芯片厂家开发的LTE移动终端产品,将于8月参与中国移动在国内7个城市TD-LTE试验网预商用的测试。

目前,不是芯片厂商不积极,芯片发展的相对缓慢符合产业发展的客观规律。杨桦表示,对于任何一种制式来说,终端芯片的发展都是滞后于系统设备的,这是由产业发展的客观规律决定的。相比TD-SCDMA,TD-LTE的终端芯片发展已经快了很多。

对于系统设备厂商来说,即使是隔了两年,再把设备改一改,通过软件升级,仍然是可以卖的。但终端芯片则不同,两年后市场需求已经发生变化,没办法再卖两年前的产品了。因此,终端芯片厂商在选择市场进入时机时十分谨慎。

由于终端芯片大部分的成本都来自于前期的研发,因此芯片厂商希望在进入市场的初期能够有一定的销售量。但不幸的是,市场总是慢慢变大,早期的市场一般量比较小。因此,很多早期投入市场的终端芯片厂商便成了先烈,投入多,回报少。

对于早期的TD-LTE市场来说,需要厂商和运营商一起来培育。但中国目前的现状是,政府希望等到芯片成熟了再发牌,而芯片厂商等到网络真正部署了再进入市场。因此,容易陷入“鸡生蛋、蛋生鸡”的困局。

目前,在中国政府和中国移动的主导下,TD-LTE芯片有望加快发展速度,在TD-LTE正式商用时成熟起来。

■观点

工信部电信管理局巡视员张新生: 需要低于200美元的芯片

在智能终端领域,芯片是创新最快的。2015年智能芯片将占全部芯片的50%。现在智能终端主要是以中高端为主,未来必须提供低于1000元人民币以及200美元的智能芯片。

中国移动研究院院长黄晓庆:多模降低漫游成本

目前,TD-SCDMA单芯片与WCDMA单芯片在工艺和性能上已经基本相当。如果采用多模芯片,让每一部TD手机到国外都能漫游支持WCDMA,那么TD手机的漫游成本将与WCDMA手机基本相当。

工信部电信研究院副总工王志勤:终端会越来越复杂

TD-SCDMA和TD-LTE发展以后,使得多模、多屏成为整个智能终端的发展趋势。从通讯本身来看,智能终端也会越来越复杂。芯片从单核发展到多核。在智能终端设计方面,将更多地去支持高清视频播放,3D播放等。 通信世界网

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