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中国移动8月将对七城市TD-LTE预商用测试
http://www.cww.net.cn 2011年7月8日 13:17 一财网
作 者:孙燕飚
7月7日,TD手机芯片厂家联芯科技市场部总经理刘光军在东莞松山湖IC创新高峰论坛上对《第一财经日报》透露,包括联芯科技、海思、高通、和T3G等手机芯片厂家开发的LTE移动终端产品,将于8月参与中国移动在国内7个城市TD-LTE试验网预商用的测试。 目前,中国移动已在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门、北京等7个城市建设TD-LTE规模试验网。 “联芯的LTE芯片下行速率达100MB,上行速率达50MB。”刘光军表示,目前各家手机芯片厂家推出的LTE芯片,还没有对TD和GSM网络实行兼容,预计兼容TD和GSM网络的LTE芯片要到2013年才成熟,真正商用的时间可能要到2014年。 中国移动正全力推动TD-LTE的创新,产业化和国际化发展。中国移动董事长王建宙表示,下一代移动通信TD-LTE将是中国移动未来竞争力的关键。 目前,中国移动在TD-SCDMA上共投入1000多亿元,建设了20多万基站。预计到今年底TD用户数达5000万,基本实现3G发牌时定下的发展目标,即三分天下有其一。
编 辑:赵宇 联系电话:010-67110006-864
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