在已经完成的TD-LTE实验室测试和外场第一阶段测试中，终端芯片在系统稳定性和产品成熟度方面仍然存在不足。目前，国内外芯片厂商都积极参与到TD-LTE产链中，TD-LTE终端芯片发展相比TD-SCDMA快了很多。
终端芯片作为TD-LTE产业链中关键的一环，其发展进度一直备受业界关注。在已经完成的TD-LTE实验室测试和外场第一阶段测试中，终端芯片在系统稳定性和产品成熟度方面仍然存在不足。工业和信息化部电信研究院副总工王志勤在总结第一阶段测试进展时表示，相比系统设备，TD-LTE终端芯片发展相对滞后，是产业链发展的瓶颈。
终端缺乏已经成为TD-LTE发展面临的首要难题。中国移动董事长王建宙在上海世博会期间曾表示，上海世博会的TD-LTE试验网已经证明各厂家的网络系统产品没有太大问题，主要问题在终端。
终端芯片的发展关乎整个TD-LTE产业链的发展进程。TD产业联盟秘书长杨桦谈及TD-LTE的商用进程时表示，TD-LTE的商用速度很可能直接取决于多模终端的成熟度。
国内厂商表现积极
目前，进入TD-LTE规模测试的芯片厂商已经达到10家。一位测试相关人员表示：“几乎你能想到的芯片企业都参与了测试。”面对TD-LTE提供的巨大商机，不论国内还是国外的芯片厂商都对TD-LTE芯片的研发和测试投入了巨大的精力。
作为国内厂商的代表，创意视讯和海思是首批参与TD-LTE规模测试的芯片厂商。而这两家企业在规模测试中也获得了良好的口碑，记者从测试相关人员处了解到，目前这两家企业的芯片在规模测试中的表现处于领先。
同时，另一国内厂商联芯科技在TD-LTE芯片研发方面也不甘示弱。今年5月，联芯科技已推出业界首款TD-SCDMA/TD-LTE双模基带芯片。其最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率。
而今年表现十分抢眼的展讯于近日宣布，将在年内推出基于40纳米的TD-LTE芯片，这将有可能使展讯成为国内首家采用40纳米的基带芯片设计企业。
另外，我国台湾在芯片制造领域拥有雄厚的基础，一些知名企业如联发科、威睿等也积极投身于TD-LTE阵营中。早在2010年，中国移动董事长就与威睿签订了合作备忘录，双方将合作开发芯片。近日，中国移动在台湾的TD-LTE试验网正式启动，中国台湾企业包括达威、HTC、ASUS、Acer、BandRich、联发科技、晨星等在启动仪式上展示了TD-LTE终端基带芯片、TD-LTE终端数据卡等产品。
国外大厂不可或缺
在TD-SCDMA发展初期，鲜有国际芯片厂商参与到TD芯片的开发中，这直接导致了我国TD-SCDMA产业发展的道路变得更加曲折。相关人士表示，国际大厂在芯片研发制造领域拥有丰富的经验和技术优势。对于TD-SCDMA的发展来讲，没有促使国际大厂加入到TD-SCDMA产业链中来是吃了大亏，这对于中国移动来讲也是一个教训。
在发展TD-LTE的初期，中国移动就强调，TD-LTE虽然由中国政府和中国移动主导，但需要全世界运营商和厂商共同参与和努力。只有整个产业链形成合力，让TD-LTE走向全世界，才能占得规模经济的优势，在国际上站稳脚跟。
