另外，高通于去年11月参与了工信部2.3GHz频谱试验，并于今年3月开始参与工信部2.6GHz频谱试验;2010年，高通还在上海世博会上进行了LTETDD产品展示，在2.3GHz频段利用2x2MIMO进行空中数据传输;2011年MWC期间，高通推出了支持LTETDD/FDD的MDM9625和MDM9225芯片组;最近，工信部也正式下达文件，表明高通芯片正式通过“2x2”测试，进入TD-LTE七城市规模技术试验。除上述努力外，今年高通还将与中国的OEM厂商合作，加入中国移动的大规模试验。
决定产业发展的是成本
如果说本次争议的来源是对高通报告的误读，那么业内人士对于高通报告的关注，则来源于人们对于这个我国自主知识产业的技术的格外重视。TD-LTE在技术上是否存在缺陷?TD-LTE在与FDDLTE的竞争中能占有一席之地吗?
有关TD-LTE技术目前面临的挑战，中国移动研究院的丁海煜表示，TD-LTE具有简化的协议栈、扁平化的结构以及灵活的带宽等技术特点。而其非对称频谱的特性增大了TDD技术在全球更大范围推广的可能性。不过，非对称频谱也面临也全网eNodeB基站不同步、远距离基站同频干扰以及同频段邻频时隙不同干扰的问题。
丁海煜紧接着说：“这些问题并非没有解决之道。通过GPS采用eNodeB同步方式可以解决基站不同步的问题;通过加大包括间隔、信道配置调整等方式可以规避元距离基站同频干扰;同频段邻频时隙不同干扰的问题，建议不同运营商邻频情况协调时隙配比一致。”
多天线是TDD另外一个重要的技术特点。双流波束赋形技术可实现赋形增益，提升小区边缘信号覆盖，信号质量好的区域可提高空间复用利用率;同时也可以实现空间复用增益，单用户空间复用可提升峰值和平均吞吐量，两用户使用双流可通过复用增益提升小区边缘用户的吞吐量。
不过，多天线也面临占用更多天面、设备更大更重以及更多接口的问题。对此，丁海煜表示，小型化天线可解决天面问题，而集束电缆可减少接口。“从产品成本角度来看，8通道产品成本高于2通道产品，不过，在建设成本方面，8通道天线的覆盖广、站址少，其建设成本低于2通道产品。”
除了上面提到的问题，TD-LTE发展面临最大的问题就是终端以及芯片的缺乏。目前，包括高通在内的国内外终端厂商已经积极投入到TD-LTE芯片研发中来，相信终端问题在未来也会得到解决。
相比于技术，真正关乎TD-LTE命运的是TD-LTE的产业规模。在通信行业，决定一项技术成功与否的往往不是技术本身，而是成本。哪项技术能够获得更大规模产业链的支持，其成本也就能够降得越低，因此在竞争中也将获得更重的砝码，WiMax在LTE的竞争中的没落就是个例子。
在发展TD-SCDMA时，中国移动由于没能促进国际运营商和厂商参与进来，TD-SCDMA的发展道路十分曲折。也正是因为有了TD-SCDMA的教训，中国移动在TD-LTE伊始，就强调TD-LTE虽然是由中国移动主导，但要走国际化道路。TD-LTE的发展需要全球运营商和厂商的支持。目前，全球已经有20多家运营商将采用或试验TD-LTE，但这与FDDLTE相比仍有较大差距。因此，能否成功走向世界将成为TD-LTE发展最关键的因素。 
