富士通公司(FujitsuLtd.)不久将剥离其大规模集成电路芯片业务，成为最新一家告别昂贵的半导体业务的日本大型电子企业。
富士通表示，拟于今年3月成立一家子公司，然后将东京的芯片研发和其他业务转移到日本中部三重县的工厂。而在分析师看来，此乃富士通通过合资或者出售等方式剥离芯片业务的第一步。富士通估计这项计划将耗资100亿日圆（折合9,000万美元），相关工作将于今年9月份完成。
与众多日本同行的情况一样，半导体业务激烈的竞争和高昂的成本也对富士通敲响了警钟，这也不再是公司的核心业务。虽然该公司也生产包括个人电脑、网络设备和元器件等硬件产品，但利润主要还是来自于软件和咨询业务。
富士通的芯片业务正面临亏损，同时又受到产品价格下滑问题的困扰，进而迫使其作出精简业务结构的尝试。该公司预测，尽管截至今年3月末结束的财年收入将小幅增长，达到5.4万亿日圆，但净利润将下滑近40%，至650亿日圆。而半导体业务在总收入中所占比重在一成左右。
JP摩根(J.P.Morgan)分析师YoshiharuIzumi表示，此前富士通已从IT业务中拨出资金注入半导体业务，而管理层认为这样的做法将行不通。富士通与东芝公司(ToshibaCorp.)有长期密切的合作关系，而东芝是全球最大的芯片厂商之一，并一直在积极扩展自身的半导体业务。去年东芝曾签约购买索尼公司(Sony Corp.)的芯片生产线，并向夏普公司(Sharp Corp.)出售用于液晶电视机的半导体。
周一富士通股票收盘下跌1.7%，至714日圆。相比之下当天日经225指数下跌3.9%。
