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Broadcom芯片加速下一代“绿色”数据中心建设
2007年11月26日 18:17    通信世界网    评论()    
作 者:CWW

    通信世界网11月26日消息,Broadcom(博通)公司今天宣布,推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65纳米工艺实现业内最低功耗,最终使“绿色”数据中心得以实现。

    Broadcom公司新的万兆以太网交换芯片以更低的功耗为数据中心提供了更高的空间利用率,使得其可以在低功耗运行状态下为Web2.0、在线视频点播、社交网络和互动游戏中的多媒体内容引起的用户数量波动提供更好的支持。

 

    BCM56820是StrataXGS®以太网交换芯片家族的最新成员,它可以支持Web2.0所需的扩展要求,企业应用所需的安全性和可靠性,以及传输IPTV等丰富多媒体内容所需的带宽和服务质量(QoS)。

    BCM56820的一项重要功能是实现数据中心以太网(DCE)的Broadcom服务感知流量控制(SAFC)技术。在这种集成的万兆以太网架构中,SAFC极大地提升了数据中心的性能,确保了网络中数据无丢失,它保证了敏感的网络流量如存储能可靠地传输,同时,把优先级访问扩展到如集群和视频这样的时间关键性应用。

编 辑:李新苗
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