在近日召开的亚洲移动通信博览会上，爱立信借中国移动展台展出了五模LTE芯片M7450。爱立信的这一举措出乎人们意料，因为2012年索尼爱立信的解体，标志着爱立信已从终端领域全身而退；而一年之前意法半导体的关闭，画外音就是爱立信的手机芯片并不成功。之后，爱立信在终端芯片领域几乎销声匿迹。

此次爱立信借M7450杀了个回马枪，面对激烈的竞争，爱立信能否左右突击，杀出重围，目前来看还存在诸多变数。

时势造就昔日英雄

上世纪末的爱立信在全球手机市场拥有数一数二的地位，爱立信的手机芯片要从这个时代说起，芯片关系到手机核心技术，爱立信对此亲力亲为，而爱立信手机的巨大销量也足以让其手机芯片没有任何市场压力。

从2000年第二季度开始，爱立信的手机业务开始亏损，当时的新秀诺基亚以气贯长虹之势迅速超越摩托罗拉，西门子、三星、松下等也揭竿而起，前后夹击之下，爱立信手机全球市占率一度跌至7%。不尽如人意的手机业务也拖累了芯片表现，深陷亏损泥沼的爱立信2001年秋天实施大手术：一是成立爱立信移动平台有限公司（EMP），二是与索尼手机部门合并成立索尼爱立信。爱立信的手机芯片业务划归到了EMP公司。

没有了自己的嫡系客户，爱立信的芯片方案让手机厂商感觉十分踏实。到2006年6月，爱立信EMP手机核心平台（包括芯片组和软件系统）的市场占有率已经超过30％，全球前10大手机厂商中有6家采用EMP的平台，包括LG和索尼爱立信。

爱立信这种专注芯片、不生产手机的战略，与高通非常相似。不过，两者后期的境遇不大相同。从2006年底开始，智能手机悄然崛起，由此向上传导，芯片市场也孕育变革。在功能机时代塞班是龙头老大，进入智能机时代Android、iOS开始上升。伴随着智能机的崛起，到2008年，高通和TI遥遥领先，EMP、意法半导体则下滑到第二梯队。

2008年8月，爱立信选择与实力相当的意法半导体合作，成立意法爱立信。不过，或许是因为机缘不巧，亦或者因为反应略显迟缓，意法爱立信的表现并不尽如人意。

在手机芯片的竞争中，厂家比拼的一是速度，二是规模。然而在从功能手机向智能手机转身的过程中，意法爱立信的行动有些缓慢。例如，意法爱立信是业内第一个生产双核芯片的厂商，但是产品上市却拖了很久。此外，意法爱立信之前的客户索爱、诺基亚、摩托罗拉等逐渐没落，也对意法爱立信带来负面影响。经营四年后，两家股东决定解体，为意法爱立信划上句号。

未来存在诸多变数

合资公司划上句号后，爱立信核心手机芯片技术没有流失，根据合约，合资公司LTE多模超薄芯片产品的设计、开发和销售回归爱立信公司。此后，爱立信也有3G、HSPA等方面的芯片推出，但是并不为太多人所知，直至此次M7450的推出。

回顾爱立信芯片历史，可以发现爱立信具备完整的技术能力，在技术、质量和升级演进方面有保障，这些优势大部分芯片厂商都不具有。尤其是爱立信此次推出的属于modem芯片，同时支持载波聚合、VoLTE和IMS。modem市场的玩家基本就高通、海思、联发科和三星等，而三星只在本国销售的产品上使用自己的modem芯片，即便强大如英特尔在收购英飞凌后至今也未推出成熟的方案。

但是爱立信的压力也不小。例如在modem领域，高通和海思也推出了五模多频modem芯片，而爱立信的芯片还不支持多载波聚合的Cat6，在性能上略低一筹。此外，爱立信此次推出的是独立的modem方案，而能够采用modem芯片和AP独立方案的通常只有高端手机，这限制了爱立信芯片的目标市场范围。

从总体市场形势看，芯片市场竞争早已进入白热化阶段：中高端基本由高通把控，低端则由联发科把守，同时高通通过QRD模式试图覆盖中低端市场，联发科通过“Everyday Genius——创造无限可能”品牌发力中高端市场，市场竞争呈现胶着状态。在此格局下，博通、TI等选择退出市场。其他的芯片厂商，如苹果、海思则基本回退到自给自足的生存状态。这样的市场状况对于爱立信来说并不乐观。

此外，对市场应变不及时是爱立信致命的缺点。芯片竞争，厂商比拼的就是供货速度，应变不及时自然会在市场表现上打折扣。值得欣慰的是，此次爱立信推出的LTE五模芯片一改往日的慢热型特点。今年3月份，中国移动宣布五模需求，3个月后，爱立信就推出了五模芯片，且通过了中国移动的测试。据称今年第三、第四季度会有M7450支持的手机上市。此次爱立信反应相当快速。

谁会向爱立信抛出橄榄枝？笔者大胆猜测，爱立信多年来的老朋友索尼和LG，有可能基于多年的合作情谊和默契，成为爱立信LTE芯片的第一批拥护者；在对芯片相对中立的三星那里，爱立信或许也能凭借技术优势获得一定份额。而对于其他厂商，爱立信则还需要作出更多努力。而这些厂商除了看重响应速度、技术能力外，还看重芯片成本，这也是爱立信未来需要发力的方向。