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面对数据和宽带挑战 高通全“芯”应对
通信世界网 http://www.cww.net.cn 2014年5月14日 11:25
标签:移动宽带 高通
 

分析人员预测,2010至2015年间移动宽带数据量将增长10~12倍。所以无论是为应对这种数据增长的基站建设还是与智能终端有关的解决方案,都离不开高通相关芯片的支持。

助力小型基站

随着使用高带宽视频与游戏类应用的智能手机、平板电脑及其它移动设备日益普及,无线网络运营商与服务提供商迫切希望能够利用Small Cell小基站,低成本高效率地满足快速增长的移动数据容量与网络覆盖需求。

为此,去年7月,高通宣布收购少量阿朗股份并与其进行合作,两家公司将联合开发多模Small Cell,这些Small Cell将结合阿朗的lightRadio RAN与高通的Small Cell芯片。

从高通的角度来看,对阿朗进行投资,是为了使其Small Cell芯片获得更多牵引力。对此,高通技术营销高级总监Rasmus Hellberg表示,高通一直致力于通过各种项目来完成这一目标,包括在未授权频谱上实现LTE-Advanced带来的好处等。

“通过缩短网络与用户之间的距离,Small Cell大幅提高了网络容量,从而助力运营商有效应对预期的移动数据流量千倍增长的压力,并大幅提高无线用户体验。” 高通公司董事长兼CEO Paul E. Jacobs博士表示。“通过与阿尔卡特朗讯这样的行业领导者合作,我们将能够加速Small Cell在全球的大力部署,推动先进无线宽带技术与服务的再一次跨越式发展。”

除了与阿朗合作外,今年,高通与Sprint公司和NASCAR合作,在凤凰城国际赛道展示了TD-LTE超密集小型基站网络的第二阶段空中无线 (over-the-air) 试验。

试验于2014年3月在纳斯卡斯普林特杯系列赛(NASCAR Sprint Cup Series)凤凰城站期间进行。作为试验的一部分,高通在凤凰城国际赛道的车库区域安装了31个小型基站,以便测试密度极限、衡量网络性能并量化对用户移动体验的潜在影响。

据记者了解,此次超密集网络演示基于Airspan的 AirSynergy 2000 LTE-Advanced Pico基站,采用高通的小型基站芯片和UltraSON(自组网络)技术。超密集网络运行在Sprint的TD-LTE band 41频段上,相当于每平方公里1000个基站的密度。

据悉,此次超密集小型基站网络试验使得高通能够展示其芯片和软件解决方案(包括UltraSON软件)如何提高蜂窝网络的总吞吐量,并减少核心网的频繁切换和信令负荷。

种种迹象表明,为了应对2020年之前数据流量增长1000倍的挑战,高通对于小基站在2014年的市场表现充满了期待。在技术发展方面会持续推进,做到临近的小基站之间可以发现彼此,并减少干扰,技术演进不会停止。而且,高通和中兴华为等也有小基站方面的合作,2014在小基站的技术和部署上会有令人瞩目的进步。

第四代4G LTE Advanced平台 领先依旧

面对移动宽带应用和智能移动终端的飞速发展,除了在上述小型基站发力外,高通还推出全球首款商用的4G LTE Advanced嵌入式数据连接平台,其Category 6下载速率最高达300Mbps,将用于轻薄的笔记本电脑、平板电脑和可变形终端等移动计算终端。

众所周知,前三代的高通Gobi 4G LTE调制解调器均经过实地测试,被证明适合消费者和企业的移动部署。此次推出的全新平台在前三代产品的成功基础上,进一步扩展了高通的领导地位,即提供能够覆盖全球最广泛的蜂窝技术和射频频段的3G和4G解决方案,包括对LTE TDD和FDD的部署支持,同时与HSPA+、EVDO和TD-SCDMA后向兼容,从而帮助笔记本电脑和平板电脑制造商推出能适用于全球多个地区的单一产品。

据悉,其中的MDM9x35支持全球性的载波聚合,TDD LTE、FDD LTE Cat.6制式频宽最高均可达40MHz,理论下载速率最高300Mbit/s,是目前LTE-A Cat.4 150Mbit/s的整整两倍,同时也继续支持已有的其它各种制式,包括DC-HSPA、EVDO Rev. B、CDMA 1x、GSM/EDGE、TD-SCDMA等等,包括双载波HSUPA、双频段多载波HSPA+。与此同时,它还是全球第一款采用20nm工艺制造的基带,确切地说是台积电的20nm SoC,这也是第一款公开宣布的基于此工艺的产品。

当然,WRT3925收发器也是个狠角色,第一次使用了28nm RF CMOS制造工艺,而此前的WTR1605/WTR1625L都还是65nm RF CMOS,同时也是高通第一个支持3GPP规范批准的所有载波聚合频段的单芯片射频收发器,可让运营商将所有零碎的频段(5MHz、10MHz、15MHz、20MHz)整合在一起,提升服务质量。它还集成了高通的IZat定位平台,能在全球范围内实现精准的室内定位。

高通表示,这两款芯片都经过了特别设计,功耗更低,面积更小,集成度更高,性能更强。它们俩加上高通的RF360前端方案,将组成移动通信行业最顶级的LTE平台。再加上同时发布的骁龙805,高通的移动全平台制霸依然无可撼动。

目前,高通第四代4G LTE Advanced平台得到了业内广泛认可和支持。例如,近日,华为宣布成功完成LTE Advanced Category 6连接测试,下载速率最高达到300Mbit/s。该试验采用华为SingleRAN设备和高通第四代3G/LTE多模解决方案——高通Gobi 9x35处理器。目前,SingleRAN已经在全球广泛商用,而Gobi 9x35是移动行业首个将采用20纳米制程生产的商用蜂窝调制解调器。华为称,此次试验是一个重要里程碑,试验结果证明了华为的LTE-A解决方案与高通最新调制解调芯片的互联互通。通信世界网

 
【作 者:孙永杰】

来源:通信世界网-通信世界周刊
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