4G芯片挑战犹存 若普及仍在中低端

从目前4G芯片的发展来看，4G芯片应该具备高度集成、多模多频、强大的数据与多媒体处理能力。

例如在高度集成上，集成化是芯片市场发展趋势，同时也是4G芯片发展的主要方向，国内芯片从40nm的基带芯片，到28nm的集成SoC的发展，是芯片迈入集成化的过程。

在多频多模上，TDD与FDD融合是4G市场发展的主要方向。多模多频的4G芯片是芯片厂商发展的关键，同时也是运营商和频谱方的要求。至于强大的数据与多媒体处理能力方面，4G时代，数据流量的爆发和智能手机多媒体化的发展，成为市场发展的主流特征，具有强大数据和多媒体能力的智能手机芯片，将是市场发展的主要方向。

尽管4G芯片可以带来上述性能和体验的提升，但在目前的发展过程中，其还是存在着不同程度的挑战。

例如对多技术参数的支持。LTE技术要求芯片产品能够对不同的频段进行支持，以适应不同国家和地区LTE网络制式和频段的需求；同时，还要求芯片产品能够适应各种天线系统标准，例如2X2MIMO、4X4MIMO等。多技术参数的支持带来的两个最直接后果就是研发成本的攀升和芯片产品的高价格，这在某种程度上将不利于LTE产业的顺利发展。

其次是技术的向下兼容。LTE目前已经属于第四代移动通信技术，从全球无线通信的使用情况来看，2G、3G占比更高，运营商不可能在短期内建立起一套非常成熟的LTE网络供用户使用，这就要求用户能够在各种网络制式之间进行无缝切换，而要做到这一点，芯片产品就必须做到向下兼容，例如LTE FDD的终端通常要向下兼容HSPA+、WCDMA，甚至到EDGE。这也给很多希望在LTE时代切入无线通信市场的芯片厂商带来了一定的技术门槛。

最后是功耗和芯片面积的减少。相比2G、3G技术，LTE高速的数据传输处理和特有的天线技术，都需要消耗终端设备更多的功耗，而从目前用户体验来看，用户对终端设备电池续航能力的要求却在不断提高；另一方面，技术的复杂度也在一定程度上增加了LTE芯片的面积，但终端设备的轻薄化和外观设计的时尚化，都在压缩着终端设备中主板的面积，因此，芯片厂商为了能够使自己的产品被更多客户接受，功耗和面积已经成为重要的挑战。

除技术上的因素，4G芯片也面临其他因素的影响。对此，捷孚凯（GfK中国）认为：“4G芯片走向成熟和普及取决于芯片商4G芯片研发技术与4G终端的市场化程度。一方面涉及到4G芯片技术的演进，目前芯片技术发展不均衡，芯片技术标准尚未从事实上确立； 另一方面涉及到4G智能手机的市场进入与发展，目前国内运营商、手机厂商对4G市场发展的推动力度尚未完全明朗。而4G芯片走向普及，需要从高端到低端市场的4G智能手机的全面覆盖，国内芯片商是推动1500元以下智能手机市场的重要推动力量，预计2015年4G智能手机在中低端市场爆发，同时4G芯片步入普及阶段，国内芯片商成为市场发展的主要推动力量。”

国内厂商发力终端 格局短期难变

按照产业的发展规律，移动通信技术的每一次换代，都是手机终端厂商重塑品牌和市场格局的机会。就像2G向3G的迁移，随着网络的升级，手机操作形态也随之改变，电容式触摸屏兴起，智能手机逐渐取代功能手机。在这次换代过程中，苹果、三星抓住了机会，颠覆了曾经在2G时代独领风骚的诺基亚的王者地位。

不可否认，在3G时代，网络使智能终端实现了井喷式的飞跃，仅用短短两年时间，就使智能手机普及率翻了数番，而国产手机通过走运营商定制的渠道等方式取得了不错的市场份额，华为、中兴、联想等一大批国产品牌迅速崛起，成功跻身全球十大智能手机排名的行列，但仍面临来自国外厂商的激烈竞争。为此，有市场分析指出，苹果和三星在去年和今年一季度，占据了手机产业几乎全部利润。今年以来国外巨头不断下调智能手机价格来挤压国内厂商的生存空间，且上游的芯片厂商的进一步整合，国内厂商也面临着严峻的生存危机。