终端一致性测试成重点
从今年6月份开始，由广东地区牵头，各地移动开始了TD-LTE测试终端的招标采购。
据李传峰称，针对内部专业用户阶段的芯片和终端，工信部也提出了测试总体要求。在多模芯片方面，要求在规模试验中按照已定测试要求（功能、性能多模互操作等）加紧测试，在多模终端方面，主要是加强互操作测试，包括TD-LTE/TD-SCDMA互操作与基本性能、LTE FDD互操作与TD-LTE漫游、终端与PC软硬件兼容性测试等。
而“着重终端一致性（射频、协议、RRM、机卡）测试”则是多模芯片和多模终端都涉及的重点测试内容。
除了终端性能制约TD-LTE商用能力外，李传峰坦言，TD-LTE规模试验还面临着新的挑战。
一是TD-LTE的关键技术、小区用户大容量、用户数据速率高、支持多种不同制式和不同国家地区的互操作以及移动互联网的开放性给TD-LTE测试提出新要求。
二是在路测方面，终端与网络兼容性测试需求加大；在信道模拟方面，业务仿真测试需求加大；在性能方面，终端的大规模性能测试需求和耗电测试需求加大。其中耗电测试目前有多种方案，增大电池容量和降低终端功耗并举成为芯片和终端的最终途径。
三是多模多频测试亟待加强。“全球不同运营商有不同的模式和频段需求，仪表需要支持目前2G/3G/4G所有制式和频段，终端芯片需要支持尽可能多的模式和频段，给整个LTE产业带来巨大挑战。”上述人士称。
“在利用终端仪表、一致性测试仪表加快终端与芯片的测试的同时，也要重视TD-LTE组网、网优网规相关的仪表和软件开发，未来网络的发展，对路测仪表、网络优化和规划软件产品等有非常迫切的需求。”
——工业和信息化部科技司处长董晓鲁
“要全模全频，还要解决功耗问题，那么28纳米芯片就是TD-LTE终端发展中的战略制高点。”
——工业和信息化部电信管理局巡视员
张新生
