3月12日，正值“两会”期间，重庆市政府在北京举办3G产业推介会，旨在围绕重庆TD-SCDMA（以下简称TD）产业基础，打造一条完善的TD产业链，将重庆南岸区建设成为拥有核心竞争力的3G产业高地。
“TD发展的意义已经超过了技术本身，目前TD的发展已经取得了阶段性的重要成果，技术研发和产业化都取得了重大进展，实现了从技术到标准、系统到终端、芯片到核心软件、关键元器件到配套装备的全方面突破。”工业和信息化部副部长娄勤俭在推介会上说，“重庆打造中国首个3G产业园体现了重庆市委市政府高度重视信息产业的发展，高度重视信息技术的创新，高度重视自主知识产权技术的产业链的完善，工业和信息化部将大力支持重庆TD产业的发展，和重庆市政府积极合作，共同推动重庆信息产业实现新的跨越。”
重庆3G产业园条件成熟
娄勤俭认为，重庆在经过10余年的技术、人才储备后，打造千亿级TD产业集群可谓“天时地利人和”。
今年，我国将实现238个城市的TD网络覆盖，预计3年内TD用户数量将突破1亿。同时在中国移动的大力推动下，包括测试仪表、基站设备、芯片、终端、软件平台等在内的整个TD产业链日趋成熟。专家预测，TD的发展将会形成一个上万亿元产值的产业链，中国3G产业大发展已走近。
在这一大背景下，特有区位、发展定位和技术优势为重庆3G产业发展提供了良好基础。重庆是中国西部大开发战略中的重点开发地区和惟一的直辖市，是目前国家、地方政府优惠政策最多的企业投资热土。在该区域，重庆邮电大学自上世纪90年代末即开始TD技术的跟踪和研究，并直接参与了国际3G技术和标准文件起草，重邮信科集团是目前惟一一家国内独资的拥有自主知识产权的TD基带芯片、协议栈的企业，这些为建设核心技术领先、产业链完善、终端丰富的TD产业基地创造了有利条件。加上政策性支持，重庆拥有着政、产、学、研一体化的巨大潜力。
根据全球运营经验来看，3G成功的关键在于能否给用户提供丰富多样的终端和体现3G技术优势、功能特点的成熟应用。因此基于先进技术的、功能完善的TD手机和上网卡等3G终端进行功能集成、内容整合、应用研发至关重要，而利用芯片技术的优势，占领TD终端和应用制高点是掌握3G产业发展主动权的关键。目前国虹数码、矽谷学人、恒基伟业、万利达、台湾金仁宝等知名企业都将先后落户重庆，这些企业具有较深厚的产业基础和参与TD产业化的愿望，围绕“芯片＋终端＋应用”模式，重庆地区将加快形成3G核心竞争力。
五大举措促产业园发展
《重庆市电子信息产业十一五规划》指出将重点发展集成电路、笔记本、软件与信息服务、汽车电子、通信产品、综合类信息加工等6大领域。重庆市委常委、常务副市长黄奇帆说：“希望通过重庆的人才优势、技术积累优势和产业发展优势把通信产品，特别是3G相关联通信产品的产业链开发出来，争取能在三四年后达到近千亿的销售额。”为了实现这样一个预期，重庆将出台五大措施改善3G产业园的投资环境。
第一，当地政府会按照各企业的需求投资园区建设，包括写字楼、厂房等，而企业入住只需要缴纳与建设成本相当的租金。
第二，建立公共数码信息港。在产业园内，政府将统一建设包括网络、终端等设备在内的公用信息化平台，企业入驻后可方便实现信息化应用。
第三，力推财税优惠政策。重庆已经获得国家许可的西部开发政策，对于投资该地区的企业，除了在2020年前实施仅15%的所得税征收政策，还将实行“二减三免半”政策。对产业园内的高科技人才，重庆市政府在个人所得税上也有优惠，将把市政府得到的这部分税款予以返还，以吸引更多的人才进入产业园。
第四，重庆正在争取成为继北京、深圳之后的第三个全国性手机检测中心，目前已启动同泰尔实验室的洽谈，并取得阶段性进展。该项目落户重庆后，重庆将成为中国第一个具备完整TD终端产业链的地区，为重庆市乃至西部地区发展3G产业打下良好的基础。
第五，专门配置融资平台。政府会组织银行为产业园融资，政府的担保公司将为中小企业融资提供专业服务；同时，政府将吸引私募股权基金和风险投资基金，国务院已同意推动重庆建设中西部地区的风险投资基金方案，在今后二三年内将形成人民币300亿元以上的风险投资，政府也将提供风险投资基金的母基金来引导社会基金；此外，政府将会直接向企业进行投资，重邮信科就是一个典型例子。
龙头企业知识产权获突破
据介绍，按照“芯片＋终端＋应用”的模式，重庆3G产业集群包括3G核心芯片组产业、3G硬件终端产业和3G应用产业三大部分，主要项目将包括TD检测中心、TD芯片研发设计、TD终端生产、基站设备生产、仪器仪表及监测设备生产、应用软件及各类增值服务开发、电子元器件及电子产品生产等，目前已有数家企业落户，初步形成了一定的规模。
其中，作为重庆3G产业的龙头企业之一，重邮信科的发展将从一定程度上影响到整个产业集群的发展。在本次推介会上，重邮信科与英飞凌签署了合作协议，双方将在GSM相关技术及知识产权方面开展合作，这将突破重邮信科一直以来缺乏GSM知识产权的技术瓶颈。根据协议内容，重邮信科将在具有自主知识产权的“通芯”系列芯片中融入英飞凌成熟的2GIP，强化产品功能，增加芯片集成度，降低芯片成本并大大缩短客户开发时间。重邮信科董事长聂能对记者说：“今年重邮信科就将推出EDGE/TD的双模芯片，而单芯片将于今年底推出样品，明年正式推出产品。”这将更好地发挥重邮信科在TD终端核心技术方面的优势，以全面地为厂商提供完整的TD终端解决方案。而据有关人士介绍，芯片产业的发展对相关软件业、元器件配套业、制造业等产业的带动效应一般超过10倍，重邮信科与英飞凌的合作必将对3G产业园产生巨大的推动力。
