记者观察：芯片产业还需“实业精神”
半导体行业是基础工业里面基础的行业，如果哪个国家在该行业成为主导，那么它也就掌握了现代工业的主动权，而通信类集成电路则是全球半导体设计行业中最重要的一极。
随着移动通信产业的快速发展，特别是在中国3G标准TD-SCDMA的牵引下，我国通信芯片产业也正在逐渐成形，并产生出了一些在技术、研发、设计上具有一定竞争力的芯片企业。
但是从实际情况来看，目前我国通信芯片产业环境还没有达到一个理想的状态。作为一个实业性很强的产业，其前期培育不仅需要长时间的硬件、软件条件的积累，更需要的是企业的“实业精神”。
芯片产业的特点在于投资周期长、见效慢。在产业层面举例来说，晶圆要形成配套产业至少需要10年。中国台湾地区为什么在这个产业能够做到近80%的全球占有率？其奥秘在于它相关的上下游产业链配套非常齐全。而打造这个产业环境，中国台湾地区用了30年的时间。
在具体的产品层面，芯片的难度不在于开发，而在于它的产业化，也就是要做到能够支撑大规模生产、低成本实现，并且产品品质可控。而伴随这一切的则是一个较为漫长的产品周期。推出一款芯片产品，一般需要有2～3年的提前期，其中包括周密的市场需求论证以及后续的产品开发、设计、生产，直至最终面向市场大规模推广。
对于芯片产业而言，启动阶段的市场论证极为重要。进行手机芯片的开发，不同于系统设备所面对的集团客户，手机芯片要直接参考众多个人消费者的需求，能否将消费者的信息进行精准的整合，将决定一款产品的成败。而国外实力芯片企业的优势往往也就在于此。
反观一些国内通信企业的“惯性”做法，它们更愿意做或者是更“擅长”做的是产品周期的后端，即对产品营销渠道的整合乃至市场公关能力的提升。而对于前端的诸如产品论证、市场研究等环节则着力不多。说白了，就是我的产品我能生产出来并想办法卖掉，但是至于市场的变化是什么，市场的需求在哪里我可以不过多的去关注和研究。这种做法最大的好处在于其“短平快”，但是最大的坏处也许就是让企业失去了市场化的习惯。
营造良好的芯片产业环境还有待于各方的进一步努力，面对这个国内新兴的产业，需要的是一种踏踏实实做实业的精神，而非把“短平快”的思维套用在这个产业上面。
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