在高科技企业云集的张江，想要找到展讯通信有限公司(下称“展讯”，SPRD.NASDAQ)并不难。因为一个建筑面积50000平方米的“展讯中心”十分显眼。
但展讯中心大部分被别的租户占据，展讯自己没有厂房，它的核心资产一个小展厅就足以容纳。对于展讯这类公司，英文有个专有名词fabless：无工厂研发企业。
小展厅中占据最显眼位置的是有关TD-SCDMA芯片的内容，展讯也是因此戴着“首只3G概念股”的帽子于6月27日登陆美国纳市的。
但这似乎与该公司真实情形有所“错位”，因为展讯最大的收入来源目前还是2G芯片，3G尤其是TD-SCDMA芯片是一个耀眼但还不能带来现金流的业务。TD就像展讯的脸面，而2G则是夹在腋下的钱夹。
3G明星相
在展讯的TD芯片展台前，曾冠盖云集，联合国与国内高管到上海考察时几乎都会来参观展讯。它是国内重要的3G自主知识产权标准TD-SCDMA手机核心芯片研发制造商之一。展讯CEO武平也是“海归”创业的一个典型。
2001年，武平率37人团队从美国硅谷回到中国，在上海张江科技园成立了展讯。当前公司已拥有雇员727人，研发人员占90%。公司从事的主要业务——TD芯片设计是资本市场广泛关注的焦点。随着中国3G牌照发放日期的日渐临近，作为手机核心芯片生产商，展讯的承销商刻意将其宣传为“中国3G第一股”。
在上市第一天，展讯股价曾上冲至15.95美元／股，涨幅为13.93%，但此后一直在14美元/股左右徘徊。公司上市至今表现不算“华丽”。这也许跟展讯的生存状况恰好吻合。
成立三年多后，2004年5月全球首片TD-SCDMA手机核心芯片才在展讯诞生，这让TD走出了没有手机核心芯片支持的困境，也实现了移动通信终端核心技术的突破。可能展讯还需要再一个三年才能给那些向往其3G概念带来丰厚营收的投资者以信心。据多方预测，中国TD终端2007年~2009年可能只能占据目前2G终端保有量中10%的容量。
展讯是风投助力下的产物。2001年成立之初，其曾获得富鑫与联发科技650万美元联合注资。随后于2003年完成第二轮1984.86万美元的融资，投资方为富鑫、PacificVenturePartners、Vertex及华虹。TD芯片进展到关键阶段时，风投继续追加了投资。2004年4月，以NEA为首的几家风险投资机构又为展讯投入了3520万美元。每股价格调整为1.01美元。去年10月，展讯第四轮融资1945.88万美元，投资方均为先前投资者。
截至本次公开发行前，NEA、富鑫、PacificVenturePartners分别拥有展讯24.24%、11.61%、7.77%的股权。武平个人持股仅为5.34%。
2003年展讯才决定放弃WCDMA芯片，改做TD-SCDMA芯片。展讯的TD-SCDMA基带芯片已于2004年4月研发成功，但截至目前尚未形成规模化生产。
2007年6月，展讯生产出世界上首片将模拟、数字和电源管理及多媒体集成的芯片，提高了芯片的集成度。该公司称，今年下半年，将开发出支持3G升级版HSDPA的基带芯片。
作为一个由多家风险投资支撑起来的商业公司，早期的风投们已熬过了四五个年头，终于可以成功退出。在展讯众投资商中，NEA在此次IPO中没有套现，富鑫套现约550万美元，怡和集团套现约320万美元，智基套现约430万美元，约占IPO金额的10%。
