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展讯:3G第一股盈利靠2G
2007年7月6日 06:14    新浪科技    评论()    阅读:
作 者:第一财经 孙琎  

    武平曾表示,TD已到了临门一脚的时候,芯片逐步走向量产,展讯的重心将会由2.5G转到TD-SCDMA,未来也可能转到WCDMA上。TD-SCDMA技术论坛秘书长陈昊飞称,中移动今年10月将进行TD手机招标,预计购买200万部,总价值5亿~7.8亿美元。这将是中国第一次TD手机的大规模集中采购,目的是覆盖十个城市200万以上的用户。这也将是展讯第一个真正的TD机会。

    2G造血不易

    展讯的两个主要创办人武平和公司CTO陈大同被当成创新明星,获奖无数。但其中分量最重的是国家科技进步一等奖,颁给了展讯的GSM/GPRS手机核心芯片关键技术。这是展讯的2G/2.5G技术,也是目前重要的盈利来源。

    虽然展讯以3G概念“闻名”,但却不得不投入大量精力在2G/2.5G业务上,以保证公司的收入和现金流。目前,展讯的收入依然主要来自2G/2.5G。展讯设计基带芯片,通过代工厂加工出成品,再卖给手机厂商,并主打中低端市场,主要客户包括联想、夏新和海尔等

    国产手机厂商。

    2002年2月,展讯研发成功首片2.5GGSM/GPRS核心芯片;2003年6月推出2.5GGSM/GPRS单芯片及其全套软硬件解决方案。但从2003至2005年其净利润一直为负,去年第一季度才首次实现盈利,今年第一季度净利润为200万美元。

    手机芯片是手机领域相对技术含量较高的环节之一,市场长期为国外厂商所垄断,国内厂商经过几年研发积累,在2004~2005年开始崛起。新进的芯片厂商采用降低芯片成本、芯片附赠软件平台的模式,逐渐占据国内手机市场。而在2G市场上,展讯面对的是比3G更为强大的竞争对手。

    据iSuppli公司数据显示,2006年台湾厂商联发科(MTK)占据了中国大陆基带芯片市场份额约40%。不过,其芯片约有一半来自于贴牌手机市场。2006年中国大陆新增手机市场规模大约在1亿~1.2亿部,目前在700~1500元手机市场中,联发科占绝对优势。

    由于联发科以及展讯的手机基带芯片解决方案开发成本低、效率高,吸引了大量方案开发人员基于这两个芯片平台设计终端,市场出现了大量中小规模手机设计公司,这更进一步拉低了手机制造的技术门槛。

    去年年末一份出自投行美林的报告显示,联发科、德州仪器(TI)、展讯、ADI和NXP分列2006年中国大陆手机基带芯片市场前5位,展讯以10%的市场份额和ADI并列第三位,跟联发科还有很大差距。美林指出,展讯在2005年四季度发布SC6600D芯片后,才赢得了较多订单,出货量在2006年二季度跃升至每月100万片。目前采用展讯方案的既有联想和夏新这样的品牌手机厂商,也有上海闻泰和CECW这样的手机设计公司。

    一位业界人士透露说,在2006年前,展讯的2G/2.5G芯片主要用于国产二、三线手机制造商,从2006年下半年开始,展讯开始向联想、夏新和海信等一线厂商大量出货。在中国大陆的基带芯片市场,iSuppli认为,联发科仍将在市场占主导地位,今年TI、高通、英飞凌和展讯也在积极扩大其市场中,另外还有几家新的供应商进入从而加剧了竞争。

[1]  [2]  [3]  [4]  编 辑:李新苗
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