武平曾表示，TD已到了临门一脚的时候，芯片逐步走向量产，展讯的重心将会由2.5G转到TD-SCDMA，未来也可能转到WCDMA上。TD-SCDMA技术论坛秘书长陈昊飞称，中移动今年10月将进行TD手机招标，预计购买200万部，总价值5亿~7.8亿美元。这将是中国第一次TD手机的大规模集中采购，目的是覆盖十个城市200万以上的用户。这也将是展讯第一个真正的TD机会。
2G造血不易
展讯的两个主要创办人武平和公司CTO陈大同被当成创新明星，获奖无数。但其中分量最重的是国家科技进步一等奖，颁给了展讯的GSM/GPRS手机核心芯片关键技术。这是展讯的2G/2.5G技术，也是目前重要的盈利来源。
虽然展讯以3G概念“闻名”，但却不得不投入大量精力在2G/2.5G业务上，以保证公司的收入和现金流。目前，展讯的收入依然主要来自2G/2.5G。展讯设计基带芯片，通过代工厂加工出成品，再卖给手机厂商，并主打中低端市场，主要客户包括联想、夏新和海尔等
国产手机厂商。
2002年2月，展讯研发成功首片2.5GGSM/GPRS核心芯片；2003年6月推出2.5GGSM/GPRS单芯片及其全套软硬件解决方案。但从2003至2005年其净利润一直为负，去年第一季度才首次实现盈利，今年第一季度净利润为200万美元。
手机芯片是手机领域相对技术含量较高的环节之一，市场长期为国外厂商所垄断，国内厂商经过几年研发积累，在2004~2005年开始崛起。新进的芯片厂商采用降低芯片成本、芯片附赠软件平台的模式，逐渐占据国内手机市场。而在2G市场上，展讯面对的是比3G更为强大的竞争对手。
据iSuppli公司数据显示，2006年台湾厂商联发科(MTK)占据了中国大陆基带芯片市场份额约40%。不过，其芯片约有一半来自于贴牌手机市场。2006年中国大陆新增手机市场规模大约在1亿~1.2亿部，目前在700~1500元手机市场中，联发科占绝对优势。
由于联发科以及展讯的手机基带芯片解决方案开发成本低、效率高，吸引了大量方案开发人员基于这两个芯片平台设计终端，市场出现了大量中小规模手机设计公司，这更进一步拉低了手机制造的技术门槛。
去年年末一份出自投行美林的报告显示，联发科、德州仪器(TI)、展讯、ADI和NXP分列2006年中国大陆手机基带芯片市场前5位，展讯以10%的市场份额和ADI并列第三位，跟联发科还有很大差距。美林指出，展讯在2005年四季度发布SC6600D芯片后，才赢得了较多订单，出货量在2006年二季度跃升至每月100万片。目前采用展讯方案的既有联想和夏新这样的品牌手机厂商，也有上海闻泰和CECW这样的手机设计公司。
一位业界人士透露说，在2006年前，展讯的2G/2.5G芯片主要用于国产二、三线手机制造商，从2006年下半年开始，展讯开始向联想、夏新和海信等一线厂商大量出货。在中国大陆的基带芯片市场，iSuppli认为，联发科仍将在市场占主导地位，今年TI、高通、英飞凌和展讯也在积极扩大其市场中，另外还有几家新的供应商进入从而加剧了竞争。
