此外，在中高端智能手机市场，联芯科技并没有放弃。负责联芯科技芯片研发的副总裁刘迪军告诉本刊记者，比如联芯科技早在4年前就意识到未来手机对图形处理的高要求，开始在这方面做研发。在中高端智能手机及平板电脑等终端解决方案方面，联芯科技主要利用自身成熟、稳定及低价的Modem与国际大厂的AP应用处理器合作的方式来为客户服务。目前LC1711已经可以适配30多款AP，并可以与三星、NVIDIA及TI等主流AP厂商配合，产品已经参与到中国移动最新的中高端智能手机招标。刘积堂表示：“市场需要什么，联芯科技就能做什么。”
TD-LTE芯片突破关键功耗问题
中国移动已经开始在6个城市开展TD-LTE规模试验，而TD-LTE芯片的进展一直缓慢，主流的TD-SCDMA芯片厂商一直没有推出TD-LTE芯片。千呼万唤始出来，本次联芯科技终于发布了TD-LTE芯片LC1760，而且是业界首款双模芯片。刘积堂表示，联芯科技从2006年开始研发TD-LTE，到今天才推出产品，首先是TD-SCDMA占用了大量的人员和资金，更重要的是，TD-LTE多模要考虑很多兼容性的问题，需要各种系统架构、软硬件测试等，联芯科技一定要做扎实。
联芯科技低调收购的射频芯片公司广晟微电子的射频芯片RS3012确保了双模架构的完成。记者在展示现场看到，采用LC1760的TD-LTE数据卡的体积已经与TD-SCDMA数据卡体积相差无几。刘迪军说，联芯科技是第一家解决了TD-LTE数据卡的功耗和散热问题的厂商，该数据卡最起码不用外接电源使用，可以插在电脑上使用。
目前，LC1760已经开始参与工信部及中国移动的TD-LTE室内测试，并很快将参与到外场规模测试。刘迪军表示，联芯科技在LTE市场的思路将会继续继承TD-SCDMA的思路，要做老百姓用得上、用得起的LTE终端芯片以及解决方案。同时，联芯科技还将在明年推支持TD-SCDMA、FDD LTE、TD-LTE的多模芯片LC1761。
与此同时，联芯科技在芯片工艺方面也有着完整的时间表，继去年推出90nm和65nm的芯片之后，今年三款芯片中有两款采用了55nm的工艺，而在今年年底时候推出的芯片将采用40nm的工艺。刘积堂解释到，联芯科技的40nm和其他厂商的还不太一样，联芯科技将40nm做得更加彻底，整个芯片所有SIP都是40nm，这样芯片的尺寸就更小，成本和功耗更低，2013年，28nm工艺将被开始采用。
