因此，从李力游在多个场合的宣讲中，我们也可以一窥其在“40纳米”问题上的逻辑出发点，即：TD手机的用户体验要与2G相同，成本、价格要与后者接近，而性能表现则要让消费者形成绝对的代差概念。这是扭转TD形象的关键，也是TD成功的关键。
由此逆推，展讯的逻辑变得简单。展讯方面做过测算，TD手机的成本要想接近2G，65纳米芯片根本做不到，“只能再往小做”。另一个现实问题是，目前全球主流芯片企业都在做65纳米，而“65纳米的产能明显不足”。
当然，选择40纳米工艺，也缘于高集成度设计一直是展讯的竞争优势之一。同时，展讯在风险规避上做到了“外紧内松”，从技术准备到内外部资源整合、资金支持以及产业链协作，直至后来的系统架构设计等环节，基本做到了风险可控，“只是外面看起来觉得比较危险而已”，李力游说。
其实，40纳米工艺对于展讯而言，还有这另外一层隐含的战略意义，那就是为TD-LTE的研发夯实基础。在TD-LTE时代，终端功耗、性能及成本的控制难度将进一步增加，此时更需要40纳米以下的工艺技术作为支撑。因此，提前布局40纳米，无疑为展讯产品线的后续发展埋下了伏笔。据了解，展讯已于2010年启动了TD-LTE\TD-SCDMA\GSM三模芯片项目。
格局裂变
从某种意义上说，展讯切入中国芯片业就是始于TD。但是由于中国3G商用启动较晚，展讯曾一度将精力更多地聚焦在了2G产品线上。其间，从初期的小有斩获到两年前的风雨飘摇，再到今天的浴火重生，展讯演绎了中国芯片业近几年来最为跌宕起伏的桥段。此次携40纳米利器征战TD市场，对李力游而言，自然别有滋味。
从第三方的实测数据来看，相较竞争对手，展讯的SC8800G可谓集高性能、低功耗、高集成度、低成本四大优势于一身。而在与业内前沿WCDMA芯片厂商的产品参数对比中，SC8800G的数据也颇为“抢眼”。虽然展讯的“40纳米”最终还需要用户环节的真实检验，但对于此前已经积累了丰富质量控制经验的展讯来说似乎问题不大。
在2011年TD芯片设计领域，企业版图大致包括展讯、天、联芯、联发科、晨星以及Marvell等。今年除了展讯的“40纳米”外，最大的变数来自联发科。在去年初宣布与傲世通战略合作之后，联发科终于解决了困扰已久的TD协议栈瓶颈。此前联发科的TD芯片搭配联芯科技的协议栈，致使芯片价格上联发科与竞争对手相比并不占优。同时联芯科技也一直在独立开发TD芯片，所以解决协议栈问题是联发科的必然选择。联发科与傲世通的合作进展迅速，在2010年10月，联发科便拿出了二者共同研发的TD芯片。
此外，此前一直宣称将在2010年推出TD产品的高通，目前来看，对TD-LTE的兴趣更大。有消息称，首款采用高通芯片的TD-LTE产品预计2011年中正式推出。
此前的TD芯片设计市场，厂商们基本属于“各有所长”，此番展讯及联发科的轮番发力，相信会给这个市场带来更为积极的改变，甚至会给未来的中国芯片业带来诸多变数，此间“一切皆有可能”，正如去年底发生在展讯与某顶级芯片厂商间的对话：
展讯：“我们之间的合作要用我们的40纳米！”
对方：“我们都没做出来呢，你别瞎扯！”
