占据国产手机2G市场90%份额的联发科，如何全线布局中国的3G市场？
本报记者程久龙广州报道
2010年——业界普遍预计，这将是中国3G真正开始“放量”的一年。作为手机终端产业链的最上游——3G手机芯片的产业化进程，对于整个中国3G产业大局影响深远。
而联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)的3G战略布局，尤为引人关注——2G时代，凭借turnkey模式的成功，联发科占据国产手机90%以上的市场份额。
“联发科在3G芯片的布局，将对中国3G终端的产业化进程和未来走向影响重大。”iSuppli中国研究总监王阳认为。
事实上，2010年新年伊始，联发科在3G芯片布局上，亦是动作频频。1月15日，联发科对外宣布与专长于TD-SCDMAMODEM芯片开发的傲世通科技(苏州)有限公司(以下简称“傲世通”)签署战略合作备忘录。
这被业界认为是，联发科面对中国TD市场，真正的发轫之举。凭借与傲世通的合作，联发科将开始TD芯片底层协议栈的自主研发，从而摆脱与联芯科技合作中“受制于人”的被动局面。
“我们认为2010年，TD的量(TD-SCDMA手机出货量)会最先起来。”1月27日，联发科CFO兼新闻发言人喻铭铎接受本报记者专访，畅谈这家2G时代的“芯片王者”面对3G时代的新布局。
“预计今年TD芯片采购量能到3000万-4000万，联发科希望至少拿到一半的份额。”喻铭铎表示。
但很显然，之于3G，联发科的布局并不仅限于TD。
TD结盟傲世通
结盟傲世通，对于联发科而言，是一个既主动又被动的选择。
2007年，联发科收购美国ADI公司的手机芯片部门，正式切入TD芯片研发。而此前，ADI与大唐移动早有合作，采用ADI的芯片搭配大唐移动的软件平台。其后，大唐移动成立专注TD研发的联芯科技，但在硬件方面依旧与联发科合作。
“我们跟联芯科技合作，其实问题一直都存在。”一联发科内部人士告诉记者，联发科与联芯科技的合作模式，由联发科提供芯片，联芯科技提供底层协议栈，而客户的开拓则由联芯科技主导。
“但在合作的过程中，常常提及的是大唐的方案，从来不说联发科。”上述联发科内部人士说，鲜有人知道联发科TD芯片的出货量占中国市场近半数份额，而且很多客户，遇到协议栈的问题，就直接找联发科，其实应该找联芯科技。
而联芯科技与联发科合作模式本身，也令市场拓展掣肘颇多。有联发科人士分析：“因为他们做协议栈，我们仅做芯片，我们就一直无法提供TotalSolution(整体解决方案)。”——而基于整体解决方案的turnkey模式正是联发科在2G时代的“杀手锏”，能否在3G时代延续2G的成功，拥有自己的TD协议栈底层技术，已成联发科当务之急。
此次结盟傲世通，联发科寄望利用傲世通在TD技术的积累，能在底层协议栈技术的研发上有所突破。
而据本报记者了解，联芯科技与联发科的合作早已是貌合神离。“我们也在研发自己的TD芯片，但是具体上市日期现在还不方便透露。”1月28日，联芯科技终端解决方案产品线一负责人对记者透露。谈及此举是否会对联发科的合作构成影响，该负责人表示：“与联发科的合作还会继续。”
喻铭铎则介绍，未来联发科的TD芯片将会有两套方案：一是与联芯科技合作的既有方案；二是自己提供从底层协议栈到上层芯片的整体解决方案。后者，有待于与傲世通研发合作的进程。
“毕竟刚刚收购，自己的TD协议栈研发不会那么快，至少还需要一年的时间。”喻铭铎言辞谨慎，但他肯定地表示：“我们在TD领域，也会延续turnkey模式。”
布局WCDMA
如果说布局TD，是觊觎中国3G市场的潜力，那么短期看，联发科发力WCDMA，则是针对海外市场。
去年11月，联发科与高通签署协议，双方就其个别拥有的专利池(包括CDMA以及WCDMA的核心专利)，达成与所有集成电路产品(包括CDMA以及WCDMA产品)有关的、广泛的专利协议。
本报记者从联发科方面了解到，此次合作联发科以零专利费与高通签下专利协议，即联发科未来不需付给高通任何包含一次性与单晶片出货的授权金。但联发科的供货客户，必须获得高通的授权。
业界一度认为，联发科与高通的合作模式，将限制其在WCDMA芯片领域向“山寨厂商”供货。
“3G技术相对复杂，对于小的手机厂商(在技术整合上)有一定难度。”喻铭铎认为，在3G市场的前期，中小型的手机厂商在技术上尚存一定门槛。
事实上，本报记者了解到，通过种种渠道，联发科的WCDMA芯片，并不难流向“山寨”厂商。除了山寨厂的技术支持发力因素外，目前国内WCDMA出货量有限，也是制约因素之一。
目前，联发科的首款WCDMA芯片MTK6268已经面世。“目前，在WCDMA芯片跟我们合作的主要是手机设计公司，差不多有5家。”据喻铭铎透露，截至目前包括天宇朗通在内的品牌厂商也开始启用联发科WCDMA芯片，但出货量目前还很有限。
“我们的WCDAM产品，目前主要还是外销，我们更多关注海外市场。”喻铭铎告诉记者。
由“山寨”向智能升级
在全球手机产业风声鹤唳的2009年，作为产业链上端的联发科依旧维持着不俗的业绩。
据悉，2009年联发科芯片出货量约3.5亿颗，相比较此前一年的2.8亿颗，增长了约25%。
“在未来一段时间，2G手机还会保持一定的增长。”喻铭铎分析，尽管国内低端手机市场增长乏力，但在中东、非洲、南美等海外市场，低端的功能性手机还有着巨大的增长空间——这也将是联发科过往优势得以延续的市场。
“但智能手机毕竟代表着产业的未来。”喻铭铎认为，智能机芯片的成败，将关乎联发科的未来。
事实上，早在2008年底，联发科就开始智能手机芯片的研发，选择的合作方案则是微软的windowsmobile平台。据喻铭铎透露，联发科与微软谈判已趋近达成，不久将对外宣布。
但本报记者从联发科内部获悉，此次与微软的谈判，双方依旧博弈反复，在备受关注的授权费用上“微软并不会做太大的让步”。