女士们、先生们，30年以前，很多人所使的计算机还是若干兆Hz的频谱，在过去的30年中，我们的个人电脑已经使用了几GHz的频段，我们的内存越来越大，它的数量级已经不可同日而语了。我们的通信从模拟进入到数字阶段，第一代是模拟，从模拟到数字的发展，我们现在使用Wifi已经达到800—900的频段，总之它的数量级的发展是非常惊人的。
CMOS是一切得以实现的原因，它是小的硅片，也是一个集成电路，在过去曾经是500GHz，现在它已经到800GHz，它的制造工艺得到了很大的改进，我们每年要涉及到数十亿部的手机设备和手持设备。我们的需求不仅来自用户，更多的智能手机消费更多的数据，此外，对于这个技术来说，从回程这个部分也消费了更多的带宽，美国的运营商花了很多时间才实现了高质量的回程通信，运营商需要拨付更多的带宽来实现回程。在28G到38GHz的频段，我想我们要获得更多的选择，对于这个蜂窝网来说，这种毫米级的波段我们需要几百万、几千万甚至更多的用户，他们所消耗的带宽会越来越多。如果说你在GHz的频段可以实现一定的回程，那么可能就会解决这个问题，你还可以把波数这样的天线放在你的笔记本上，可以获得非常高的增益，来减少你的损耗。此外，还有很多车载应用，目前在美国很多人非常感兴趣的是提供这种Mifi，你可以在开车的时候进行社交、玩游戏，它是77GHz的频段，它所用的雷达也是77GHz的CMOS，可以防止汽车碰撞，这是一个非常先进的趋势。
如果能看一下未来的高频段，你可以看到，它改变了我们整个电子设备制造业的形状和尺寸的发展。无论是消费者电子，还是其他的电子设备，我们会看到，它的形状在变化，它的数据速率在空前的发展，你可以让各类设备进行互操作互动。笔记本的耗电也会大大的减少，你可以利用的智能手机、平板电脑各种各样的终端来进行内容的分享，并且可以使用信用卡。整个构想在变化，我们实现的是这种分散式的计算。
刚才李总讲到了数据中心，30%的数据中心要产生很大的热量，要进行通风，不同的计算机在数据中心相连，在这个过程中要产生很多热量的损耗，如果进行无线的连接，你可以降低成本，并且减少你的耗电。
还有一个例子，这是耗电的预算，这是60GHz的无线电，这是一个很容易实现的一个方案。1瓦的电力来实现10米的链路，这是在数据中心中，在这个预算中，我们在发射机之前消耗的电是200毫瓦，在通过发射机和天线的时候也是200毫瓦，我们可以把1瓦的电力在不同的电路之间进行分配，还有在信道和天线中所消耗的电力是600毫瓦，这个1瓦是目前的电子设备连到数据中心的PC所耗费的电力。你把你的设备终端和数据中心的计算机相连的话，通常需要1瓦的这样的电力，需要采用新的无线技术，来减少这种便利的消耗。
天线的功率损耗也是非常大的，天线中有0DBI的增益，基本上没有增益。因为在最糟糕的情况下，在天线50%的功率损耗是非常大的。如果说25DBI，在天线中我们有50DB的更多增益，25DB的天线是非常容易实现60GHz的，所以这是可行的，同时，我认为这是很关键的来实现电力的节约，在数据中心中也是这样，还有未来的电子设备中也是这样。
举个例子，这是一个在800纳米所研制的我们的波数成形技术，你可以看到，把若干个天线整合到一起，这是一个非常长的过程，同时，其中的损耗也非常大，你的能量在这个过程中更多的消耗，是消耗到晶片之中，你必须试图理解把这个能量和芯片进行耦合。在蜂窝的系统上，我们在实验室中做了一些测试，我们从厂商那里买到一些测试的工具，我们把一些表格放到一起。但是如果是毫米波的这样一些频率的话，我们看到，必须要把它们集成在一起才行，这里一个天线的问题，就是能效的问题。在这里你可以看到，在半导体的底部，能量要进来，我们可以在半导体中放入一个东西，充分的发挥这些能量。
现在，人们不知道怎么样去做一些预测，比如说对于天线的一些性能的预测。现在有一些半导体的厂商也参与到这个工作中去，这是半导体的一些情况，所有的一些晶体管是在这边，实际上是多层的，但是它是集成到一起的。我们用6个金属层，让能量从芯片中出去，这是基于芯片的一个天线的拓扑结构，大家可以看到它的一些特性和规范情况。关于F天线，就是我们常用的，我们可以看到这种天线的拓扑结构，目前它的能效是比较低的，所以我们所做的就是像图上所说的，它可以实现长距离的，而且是指向型的天线性能。一开始是用于HF的，怎么样把它用在60Hz的情况下呢？我们所做的是另外一种办法，我们看到它的增益基本上是零，所以我们实际上所需要的并不多，我们有0DBI。另外还可以进行干扰的保护，如果可以把一些毫米级的天线整合在一起的话，它实际上量使用的是非常小的，这个克服了我们在过去所碰到的一些局限性。像蜂窝系统的厂商，对他们来说也是一个好的消息。基于芯片的天线和RF结合起来，我觉得是非常有前途的。
