9月17日，重庆重邮信科通信技术有限公司董事长聂能教授在ICT中·高层论坛上发表《重邮信科TD终端芯片的演进与发展》的演讲。聂能表示，从去年凯明公司倒下后至今，重邮信科独立支撑了TD-SCDMA全网升级到HSDPA的终端支持工作。
创新演进已逾十载
1998年，重邮信科开始和大唐一起制定TD-SCDMA标准，陆续获得不少国家科技进步奖项。2008年，重邮信科推出通芯1号，即0.13微米的TD基带芯片做出的HSUPA卡，并拿到了工业和信息化部的入网证。
重邮信科的TD-HSPA芯片技术一直保持着持续领先的地位。比如，积极参加工业和信息化部组织的TD-HSDPA调测工作，成功支持我国在奥运前TD网络升级为TD-HSDPA网络。还推出基带芯片C3310，能达到2.8Mbit/sHSDPA/2.2Mbit/s HSUPA。另外首家开发出的TD-HSUPA数据卡TCN360，首家HSUPA数据卡支持国家HSPA试验及设备入网，全力支持2009年我国TD网络升级为TD-HSUPA网络。
通芯1号和通芯2号单模芯片在进行市场推广时曾受到一定的制约。聂能透露，根据中国移动当前情况，3G网络优化需要3～4年时间，2G、3G之间的互操作尚受一定影响，因此，2G网络资源必须充分利用，在单模HSPA较成熟情况下，重邮信科推出了T+G的双模终端方案，2G的业务由2G完成，上网才用3G，这样功耗就基本和2G一样。两个模式之间在通话过程中并不进行切换，既有效保证通话功能，成本也降到了500～600元。
TD双模芯片明年底提供可联样片
据聂能透露，重邮信科为了全力开发TD/EDGE双模自动切换基带芯片，使用ARM+DSP+硬件加速器的通芯3号，采用主频高、处理能力强的DSPIP，自主创新专用硬件加速器，“但在协议上融合”，聂能说。
据悉，这款支持HSPA+和MBMS，支持GSM/GPRS/EDGE模式，采用65纳米工艺，集成了多媒体处理器的通芯3号，将在2010年第一季度推出样片，2010年底前实现量产。
而通芯4号，即TD-LTEC8310基带芯片，也已经作为国家发改委批准项目，在2008年开始研究。按“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项要求，将在明年底提供可联样片。
聂能表示，重邮信科在今明两年除了将完成TD-SCDMA增强型芯片和TD-LTE芯片两个项目外，还将配合完成TD-SCDMA增强型多媒体手机终端、路测仪、综测仪等项目。并将配合学校积极跟踪IMT-Advanced项目的进展。
“重邮信科将以终端基带芯片为核心，为终端设计和制造企业提供稳定的、低成本的商用芯片及其演进技术的参考方案来满足市场的需要。”聂能说。