昨天，TD芯片供应商重邮信科与德国半导体制造商英飞凌签署了战略合作协议，这标志着重邮信科开始试图进入TD手机芯片供应商的序列。
与联芯科技、展讯和T3G等厂商不同，这家位于重庆的TD芯片厂商并不具备提供手机终端芯片的能力，虽然它掌握着TD芯片中的双模协议栈技术。“这主要是因为重邮信科在(2G)GSM上，并没有多少技术积累。在之前中标的TD芯片中，重邮只是提供的数据卡产品芯片。”有知情人士表示。
但是，由于中国移动调整TD策略，无论是数据卡还是手机，都要求具备双模自动切换的能力。这对重邮来说是个很大的考验。
“ GSM技术已经非常成熟，现在从头研发肯定是来不及也不划算的。与英飞凌合作，无疑是一条快速切入TD手机市场的捷径。”该人士表示。
