目前，高通已经有50家不同客户，包括从系统、基站、数据卡、无线应用到终端的各种厂商。截至2009年7月，高通已经向全球运送了超过50片用于无线通讯领域里的芯片，连续几年作为全球最大的无线芯片的供应商，得到了全球许多无线终端领域客户和系统制造商的认可。
在日前结束的ICT中国•2009高层论坛上，高通副总裁王翔认为，在3G领域里可能并没有杀手级的应用，无线通信技术平台给消费者带来的是无线宽带的体验，这是它不同于其它数据服务的价值。高通会跟产业链的各方携手共同推进3G乃至未来通向4G的发展。
半导体产品涵盖所有终端
王翔介绍，在终端制造商领域，在过去的几个月里，市场上出现了很多用户认可的终端，包括LG的Dare、黑霉的Tour等，高通在全球产业链里提供单芯片解决方案，把基带、电源管理和无线收发器原来分立的元器件放在一个芯片里，提高终端的集成度并具有功耗方面的优势。
高通单一芯片销售量已经超过了1.2亿片，有超过100款终端上市，同时还有超过100款终端正在与产业界合作开发过程中。高通的半导体产品涵盖了所有的终端产品，USBModem、特色手机、低端智能手机、低端笔记本电脑以及上网本都用到高通的芯片处理器，它在处理协议栈的同时处理其它协议系统。
针对笔记本和其它上网本，高通提供商标叫Gobi的模块，它可以直接嵌入在笔记本电脑里或者上网本里，提供无线互联服务。高通的理想是让消费者能够在移动过程中体验过去在固定环境下在台式机上所能享受到的业务。
巨额投资技术研发
未来几年，高通在在研发方面投入近20亿美元，主要投入在三个领域。第一个领域是调制解调器，高通现在已经提供了3G多模的调制解调器，将来会在LTE领域里提供多模解决方案。同时，高通会在更多领域研究干扰消除技术和软件，提高系统的可靠性和系统容量。
另外一个领域是低功耗的处理器系统，去年高通推出了超过1Gbit/s的处理器，这个处理器可以用在手机终端、系统基站里，2010年高通会在全球范围内推广超过1.5Gbit/s的基带芯片，给消费者提供功能强大的手机终端，这个终端甚至可以连到普通电视机上接受高清晰的图象节目。在未来高通会提供多核超过1.5Gbit/s的处理器，来满足更高的多媒体服务要求。
第三个领域是软件平台。高通提供各种移动软件平台，包括Brew、WindowsMobile、JAVA等，也支持SymbianS60，消费者通过多样化终端可以达到他们所希望的音视频和语音的效果。
支持3G技术演进
谈到3G的技术演进，现在中国电信使用的是cdmaEV-DORevA的技术，并对马上要成熟的技术EV-DORevB做了很多测试，把EV-DO RevA的技术捆绑起来进行演进，提供增强服务。cdma2000 1x演进的方向是进一步提高话音容量，以后通过其它的技术提供目前网络4倍的容量。运营商把EV-DO RevA的技术捆绑以后提供EV-DO RevB小区的吞吐量，还能实现动态分配带宽，这一功能通过软件升级就可以实现。
此外，高通还会推出SVDO的体制——并发的数据和语音技术，这个技术能给消费者带来什么呢？这个产品可以使用户在浏览、导航或做其它数据应用的时候照样接听电话，这是给消费者带来不同体验的一个重要技术。现有的技术已经能把数据业务和语音业务做并发处理，这个产品会在未来非常短的时间推向市场，会让消费者有更好的消费体验。
WCDMA领域里，从HSPA到HSPA+的演进也能给客户带来非常好的体验，中兴、华为和全球移动系统设备制造商都在提供HSPA+系统。
自从中国颁发3G牌照之后，3G产业得到了迅猛发展，2009年1～7月份CDMA用户有了迅猛的增长，CDMA用户数增长超过35%。CDMA有一些先天的优势，网络升级比较快，所以，中国电信在早期网络部署和终端发展上占了一些优势。中国联通的发力，也会使有很多技术往WCDMA方向发展。第一代和第二代移动通信发展时很多企业还没有介入，3G之后很多厂家在这个领域变成非常活跃的竞争者。许多终端产品都是中国企业生产、针对全球运营商来设计的，比如华为的U8230产品被欧洲的主流运营商采用，同时华为也会有相应的主流产品针对中国的市场设计。另外，中兴的WCDMA产品已经被欧洲主流的运营商采用。而夏新Facebook手机、海信E8手机等都适应了中国电信产业发展的要求。