高通CEO：明年3G手机将占半壁江山

http://www.cww.net.cn   2009年9月2日 15:09    赛迪网    

作 者：李远

    9月2日消息手机芯片巨头高通公司CEO保罗·雅各布日前表示，相信在明年的时候3G手机将占全球手机市场的半壁江山。

    与此同时，尺寸介乎于笔记本和智能手机之间的“智能移动”将一举改变移动计算产业。作为芯片市场的开拓者，高通希望一手导演此次的技术改革。在日前接受金融时报的采访过程中，包括讨论了未来芯片产业的走向和新技术发展趋势。

    包括表示在新兴芯片产业内，出现了前所未有的竞争，然而高通高达20%应收份额的研发投资，将保证公司在竞争中脱颖而出。高通公司未来将在降低运营成本的前提下，继续提升研发开支。