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联芯科技副总裁 刘积堂
2009年4月23日 16:56    通信世界网    评论()    
作 者:CWW

    希望说一下第二条终端设备产品线最新进展,6211、6212产品量产成功,是TD-SCDMA加3产品,提供双模的无线模块方案,5月15日提供样片和方案。LC6311是支持HSDPA的双模模块产品。8132在大屏幕专业测试终端手机正在开发中,6月上市,支持软件平台。应用业务中心最新的进展,在3月底正式向客户提供智能手机的三个方案,目前已有客户采用A2000+A2000S,加上MODEM完整的数据硬件,提供了硬件平台,业提供了软件平台通信设备,提供一篮子MODEM SOLUTION,客户投入的资源比较少。如果投入到位,三个月开发周期客户的产品进行测试,还有外场测试。

    这是LARENA的开发实验室,目前可以提供TD-SCDMA WAP,MMS、LCS等产品。这是LARENA获得很多的软件厂商、中间厂商、开发厂商以及应用厂商的支持,这是LARENA网站,给第三方应用上交流、沟通的一个平台,大家有空可以看看。

    在说联芯科技产品和标志之前,简要介绍一下当前的市场环节。今年的元月7号工信部颁发了三张3G牌照,这是一张路标性里程碑式的事件,这里的数据不是很新,中国移动计划在2009年投资588亿,新建基站600,TD三期预计在50000多个,左下角是中国电信,2009年月投资300亿,中国联通的今明两年开销资本是2000亿,说明3G的大门一旦打开,竞争随之而来。中国移动面临新的机遇。我们预计在借助以后3G投资超过10000亿,有4000亿终端设备,2000亿投资设备,在个人市场、家庭市场和行业市场大方光彩。产业发展也客观规律,不可能马上进入繁荣的状态,这里摘取了报告里面的内容,可以看出在左上角的地方,(PPT)从2001年-2007年NTD情况看,网络不足的时候覆盖非常缓慢,一旦网络覆盖达到了99%以上,用户出现了快速增长的态势,只是一个大的趋势。但是WCDMA迎来用户增长的时候。中国移动TD也需要经过这样的过程,因为TD后来才开始运营,W对TD有很强的借鉴作用,而且TD学习体现大大缩短,以我们的判断,终端快速爆发增长进入繁荣的阶段可能需要一年半到两年时间,但是产业肯定在持续、稳定增长的过程。另外从全球移动产业趋势看已经快速进入3G的时代,在3G运营能否成功,终端产业是产业中的重中之重。有多少款终端,对比来说TD相对而言目前还少,从中国移动的统计数据是36款终端,今天的数据已经达到了以联芯科技的平台上数据有60款,在册的有14款,加上其他厂商的芯片终端超过了100的数量,尽管在数量上和款式上略显不足,但是发展速度很快,经过了半年的时间,已经有成倍的终端出来。

    为了配合产业的趋势联芯科技在前一段时间进行了技术和产品目标的制订,和一些修订工作,我说一下。我们制订产品和技术的路标发展速度有三大标,第一个秉承创新方面不放松,在标准、技术、产品和服务等等各方面提供专家级的帮助,联芯科技奉献的是开发互助的机会,第三个联芯科技以推动产业为已任,一如既往推动TD产业良性发展,带动产业上下游繁荣,共享3G带来的成果。在技术一块08年的时候推出了TD-SCDMA、HSDPA、产品,在2009年主要是双平开发,以及HSUPA的功能。在2001年基于现有的产品做产品升级,主要以MULT-CARRIER2001年规划在这里,和业界有一个选择题需要做,在HSUPA往LT演进的过程中中间有选择,一个是多载HSUPA,第二个完整的MULTL-CARRIER大家都在做沟通和选择,我们3G专家组,产业联盟,技术论坛都在思考,不管怎么样,这个技术的演进,从HSPA到LTE之间有过程的技术。LTE最快的商用部署的时间做局部热点部署时间可能需要到2013年。

    第二点GCLT部署的时候,对TD-SCDMA不太可能替换的革命性的技术,鉴于这两点,基于TD-SCDMA后续演进的技术需要的,从时间点看已经很迫切,需要明确下来。但是我们规划在2011年推出增强型演进技术产品,关于多载产品以及MULTL-CARRIER关键性的研究在很早开展了,不管是什么仿真、算法已经完成。解决方案在09年商用采用了A2000+H产品,已经完成了商用工作,今天发布了A2000+U的工作,希望合作伙伴共同开发A2000+H的产品。明年会发布A2100+H产品,作为优化和升级,最大体现我们的合作伙伴会推出65万米的拉古拉芯片。计划在2010年推出2100+U产品完整的产品。2011年的A2000+U产品,对HS2300是多载播,计划在2011年计划发布。这是解决方案目标和产品目标。作为解决方案基本特性作了简单的介绍。

    另外内置数据卡的产品,在08年完成了TDM数据产品,到今年已经有主流的笔记本厂商,配合中国移动发布了。今年晚一点会发布的AC5760,主要增加HPS完整产品,采用的是接口6.2接口,今年我们有三款产品发布,一个是LC8132产品,率先支持HSDPA,另外测试数据卡,是LC5142,最后一个是测试模块LC6142,是演进产品,还有LC8100,是LT测试规划。还有LC6311U基于TD-SCDMA模块产品,384产品面向在家庭无线市场,在年底发布LC6311+U产品,支持UPA功能。这是联芯科技的MODEM方案路标,提供了标准的MODEM方案,基于我们的方案客户作出模块、数据卡一些应用,到年底在6322进行软件升级和硬件提高,支持到双频段的提升,叫631D,在年底发布LC6641产品,支持HSUPA的功能,在明年第一季度完成商用的发布。后期产品LC664,是HSPA的产品。我的报告到此为止,谢谢大家!联芯与客户共成长。

[1]  [2]  编 辑:颜溢辉
关键字搜索:联芯科技  TD  
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