于2月11日到14日在西班牙巴塞罗那举办的2008年全球移动大会(MWC)上，全球有线和无线通信半导体厂商Broadcom（博通）公司分别展示了OpenOS支持能力、新型HEDGE参考设计平台以及全球首款支持DVB-T和DVB-H标准的65纳米数字电视单芯片接收器。
Broadcom公司展示了在其第三代（3G）手机设计平台BCM2153平台上运行SymbianOS软件平台、微软WindowsMobile以及一款基于LiMoFoundation规范的Linux，突出了其作为创新型智能手机发展动力处理器的性能与灵活性，展示了业内领先的Open OS支持能力。BCM2153智能手机处理器拥有双ARM CPU，是一种经济的解决方案，它不像传统方案那样需要外部的应用处理器，同时可以使新一代智能手机产品在价格上与通常更低价格的普通手机相当。
Broadcom公司展示的新型HEDGE参考设计平台基于65纳米单芯片双核HSDPA+EDGE多媒体基带处理器，将领先的连接解决方案集中于主要通信器件全部采用Broadcom公司芯片的紧凑、经济的平台上。最新的HEDGE参考设计平台将HSDPA基带调制解调器和Category8HSDPA调制解调器集成于单个芯片,Category 8 HSDPA调制解调器可为先进应用提供7.2Mbps 3G连接能力。该设计平台展示并提供对三种主要手机操作系统的支持,先进的连接性包括Broadcom公司受到业界认可的蓝牙、Wi-Fi、GPS、调频技术以及可支持高达320万像素相机功能的先进数字图像处理能力。基于如此高的集成度，新型HEDGE参考设计平台不仅比其他竞争解决方案减少了占板面积、成本和功耗，还能够快速投入市场并减少如今HSDPA手机所需的额外成本。
此外，Broadcom公司还展出了全球首款支持DVB-T和DVB-H标准的65纳米数字电视单芯片接收器。此片上系统接收器创立一项新的无线电性能记录，其尺寸和功耗可以满足提供移动电视应用的手机和其他便携设备的苛刻要求。这项技术为Broadcom公司扩充其片上系统产品线提供了重要的基础，更增加了公司的竞争优势,此解决方案将显著地延长电池寿命、增加接收能力并降低成本，从而使移动电视的普及成为可能。
相关专题：2008全球移动大会（MWC）
