一位TD终端企业的负责人指出，TD终端功耗大的原因出在芯片上。此前的第一代芯片在设计等方面相对粗糙。“第一代TD手机的意义在于语音等基本通信业务，还没有在复杂应用方面做太多设计。”他表示。
“这些问题按照产业链的前后顺序是必然的，终端和芯片一贯是相对滞后。”TD专家表示。“如果以现在的终端状况来看，芯片可能确实是瓶颈。但不久以后，芯片就能成为TD产业链中起到带动作用的一环。”
4家手机专用芯片企业T3G、展讯、凯明、ADI正在追赶WCDMA、CDMA2000终端的芯片研发进程，在他们的研发路线图上，TD-SCDMA增强型技术HSDPA的终端芯片已经有所成就
使整个产业感到振奋的是，大唐移动、鼎桥通信、中兴、普天等系统厂商携手为终端和芯片企业提供开放性试验室。据鼎桥通信介绍，该公司提供的试验室可以为TD-SCDMA建立端到端的业务和业务创新提供技术开发、功能测试环境，是目前TD-SCDMA产业内测试内容最为全面的开放性试验室。展讯、天碁、凯明等芯片企业，三星、LG、夏新、波导、英华达、重邮信科等终端企业均表示，集体合作已经使他们看到出台完善芯片端到端解决方案的曙光。
目前，TD芯片已经实现了大部分功能和业务，话音、短消息、低速数据业务、高速数据业务及其它多媒体类3G业务已通过芯片实现。并且，在外场环境下，各种业务的容量测试结果正在超越标准值。部分企业还推出了基于芯片的384kbit/s数据卡产品，甚至推出了数款基于TD的HSDPA手机。
