过去9个月，高通芯片出货量连续9个季度创纪录增长，营收连续6季度创纪录增长。然而，在Wimax最近成为了新的3G标准和中国力推TD-SCDMA的情况下，高通是否还能保持这样的速度？
11月12日，高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯·卡图赞(AlexKatouzian)接受了本报记者专访，透露了高通WCDMA市场战略的最新进展。
《21世纪》：上周高通发布的四季度财报中，公司净利润年度为11.3亿美元，同比增加了84%，其最主要的原因是什么？
卡图赞：上一财年中，3G带动的高端手机芯片销售相当强劲。去年高通的芯片累计出货量超过30亿片，现在高通基带芯片组已经累计出货了10亿片，在市场上，平均每个月有30多款采用高通芯片的新终端推出。
《21世纪》：在新的财年，3G市场增长会不会放缓，并影响高通业绩增长？
卡图赞：我认为不会。全球还有拉美、印度、东南亚等新兴的潜力市场。在这些地区，已经有很多的GSM客户，他们将逐渐向UMTS过渡，这会继续拉动3G市场成长。
同时，我们会推动3G终端的价格不断降低，从而吸引大量新用户。
现在我们已经开始推出低端HSDPA产品，很快你们可以看到100美元这样低价格的HSDPA产品，同样我们也会不断推动HSUPA手机来降低成本。未来，大家会看到200美元以下的具有WindowsMobile系统的HSUPA手机。
《21世纪》：虽然3G市场在增长，芯片成本在下降，但不久前WiMAX成为了新的3G标准，而且中国的TD-SCDMA标准国际化也取得了新的进展，这对高通的市场战略会不会有影响？
卡图赞：我认为影响不大，如果市场有需求，我们会考虑将WiMAX集成到产品当中。
在移动性上，与WiMAX相比，其他几种无线通信网络标准仍有着无可比拟的优势。虽然WIMAX有高速度优势，但如果离基站远，速度和稳定性就会受到影响，HSUPA则可以带着笔记本随处移动，只要有网络信号就可以稳定上网。事实上HSUPA的速度已经不比DSL慢了。
