日前，采用广晟微电子射频方案的波导手机亮相国际通信展，向普通大众提供高速HSDPA业务，这意味着普通消费者即将能用上TD-SCDMAHSDPA手机，体验3G手机带来的更快的数据速度，更标志着TD-SCDMA射频芯片即将迈入大规模商用阶段。
2007年上半年，在率先推出支持HSDPA功能的射频芯片RS1012后，广晟微电子迅速联合基带厂商进行联调测试。在各基带厂商的鼎力协助下，广晟微电子攻克了许多技术难关，所有测试结果得到广大基带厂商和手机厂商的一致好评，真正为基带厂商采纳，推出面向手机厂商的商用化HSDPA解决方案。凯明CEO余玉书对广晟微电子的射频方案给予了高度赞誉：“广晟微电子提供了一个低成本、高性能、高集成度的HSDPA射频方案，我们期待能和广晟微电子一起把最领先的TD-HSDPA参考设计方案推向广大客户。”
基于凯明和广晟微电子的方案，波导率先推出了HSDPA手机，该手机已经广泛应用于各家设备商的网络建设测试中，目前表现良好。
