11月12-15日，2007 GSMA移动通信亚洲大会在中国澳门举行。来自包括中国、日本、俄罗斯、日本、印度等国家和地区最大的运营商都参加了此次大会，来自亚洲区内及世界各地的移动通讯专家共襄盛举，探讨无线世界的新商机。作为GSM协会推动的大会，WCDMA以及演进技术自然是大会的核心话题，但技术演进的脚步已经真正落实。代表着最基本3G技术之一的WCDMA（UMTS）已经不再是这次大会的重点，大家都在谈论的是HSDPA、HSUPA，HSPA+。技术的成熟让已部署和希望部署3G网络的运营商看清了发展路线和目标。在全球范围内，不仅仅是WCDMA网络继续拓展，HSDPA也不再是前卫运营商的噱头。GSM协会（GSMA）首席技术官AlexSinclair表示，“目前有65个国家的140多家移动运营商正在提供商用HSPA服务，移动宽带正迅速积累规模经济效应。”
笔记本成为高速无线数据新战场
随着HSDPA开始进入规模商用，HSDPA终端也开始丰富起来，数据卡产品的数量多于手机产品是一个显著的特征。在此次GSMA移动通信亚洲大会期间，GSM协会和微软公布了一项面向移动宽带计算的消费者调查报告，报告发现该行业目前还拥有巨大的潜在但尚未开发的市场。该报告特别指出2008年高增长大型市场上价格在500美元至1000美元范围内的内置移动宽带笔记本电脑有着7000万台需求机遇，总价值约为500亿美元。对于此报告，包括华硕、戴尔、富士通西门子、联想、Twinhead和Vestel都表现出与移动运营商和GSM协会合作来满足该市场需求的兴趣。毋庸讳言，移动宽带笔记本电脑的市场需求可观。
高速移动宽带技术在商用进程中的不同之处便在于此：以往最新的通信技术总是首先以手机为主战场。这种现象随着技术进一步演进而更甚。比如HSUPA技术，一开始就会是以数据卡的形式配置在笔记本电脑上。目前使用高通公司HSDPA芯片的275款中终端产品中也有大量的数据卡产品，中兴与华为两家公司在笔记本上网卡这一市场占有主导型地位。
既然在笔记本电脑中内置3G无线网络连接功能，自然也要考虑传输速率和漫游的问题。高通公司在展会上首次展示其最新研发的用于笔记本电脑上的高速上网卡，内置了其“Gobi全球移动互联网”解决方案。Gobi解决方案可满足笔记本电脑厂商在Wi-Fi之外实现全球连接的需求，并被验证可在全球范围的CDMA2000EV-DO和UMTSHSPA网络上运行。Gobi解决方案现已商用，由Gobi支持的商用及家用笔记本电脑预计将于2008年第二季度上市发售。
笔记本厂商在产品中内置了Gobi系统之后，就可以与运营商合作拓展新的商业模式。业内人士指出，笔记本电脑厂商与高通合作并不希奇，因为笔记本电脑厂商对高速率兴趣非常大，希望内置这种功能；而且高通的芯片支持移动性，不同于许多公司更多支持笔记本电脑在一个固定地方无线上网。随着运营商运营模式的进一步开放，给互联网用户的限制越来越少，迟延低，下载快的产品将备受青睐。
低价终端成为推动3G普及关键
两年之前，HSDPA还被认为是高端的3.5G技术，但两年之后的今天，相关的厂商已经在GSMA移动通信亚洲大会上谈论入门级的HSDPA手机了。
不论是3G还是其演进技术，终端价格的继续下降将是推动用户增长的重要原因。尽管已有数亿人口开始享用3G服务，但这相对于全球60亿的潜在用户来说，“普及”才刚刚开始！真正意义上的“普及”不是阳春白雪，而是寻常百姓可以接受、甚至用2G的价格就可以享受到高速无线数据服务。更便宜的无线宽带终端无疑是吸引消费者最重要的武器之一，低价终端的成熟和规模化将为无线宽带的普及起到临门一脚的作用。今年年初韩国LG与高通工作合作推出的KU250手机赢得了GSM协会的“3GForAll”大奖，因为比同等档次手机价格低了差不多30%而广受欢迎。
现在，HSDPA正逐步成为一种为大众市场服务的技术；而随着越来越多的用户认识到移动宽带所能带来的诸多可能性，HSUPA也将迎来同样的发展趋势。当然，要控制3G终端成本并非易事，两方面的挑战是一直存在的：一是平衡价格和利润，二是平衡价格和性能。涉及到终端厂商的设计方案、制造商的制造方案，还和上游芯片厂商息息相关，有竞争力的芯片产品不仅能保证成本和性能两方的平衡，对于产品能快速上市也至关重要。高通公司在此次大会上宣布将通过推出新的低成本HSDPA和HSUPA芯片组，来大幅降低WCDMA（UMTS）移动宽带手机的成本。这两款产品现已出样，旨在推动终端产品突破HSDPA和HSUPA手机新的价格下限。价优但质量不减，这两款芯片组产品还加入了新特性，例如消费者非常关心的节能，新产品将实现更好的性能以及更长的电池寿命，使待机时间可达37天以上！
与此同时，单芯片高度集成和半导体制造技术的演进也是降低无线宽带终端成本的重要功课。11月13日，高通公司针对大众市场智能手机推出全球首批单芯片45纳米多模解决方案，全新低功率QSC解决方案采用提供最新的调制解调器技术、多频段收发机、高性能应用处理器、蓝牙、调频广播和GPS，这将帮助客户迅速推出支持卓越功能组合的下一代、低成本智能手机，从而推动整个智能手机市场的发展。同时，高通公司基于TSMC以45纳米技术制造的芯片也完成了首次呼叫，利用尖端的半导体工艺技术推动无线通信的发展，此次呼叫具有里程碑式的意义。
