目前消费者在任何地点都会使用移动设备,但如果在办公室咖啡溅到设备，或滑雪时潮湿空气的作用下，移动设备都有可能受到损害，因此防止移动设备受到损害是当前亟待解决的问题。

目前LTE、Wi-Fi、蓝牙和WirelessHD（由LG、松下、NEC、三星电子、索尼以及东芝公司组成的60GHz“毫米波”技术联盟）等的设备都需用无线方式充电，然而目前移动设备的物理连接器在坚固性和工业设计方面还不够完美。

作为智能毫米波无线通信技术先驱者之一的美国SiBEAM公司近日宣布，在毫米波段开发出名为“SiBEAM Snap”的超高带宽无线连接技术。其推出的SiBEAM Snap技术，被国外媒体广泛报道，并被称为革命性技术，该技术可以替代在智能手机、平板电脑、二合一笔记本电脑、运动摄像头、无线底座、销售终端等各种设备中的物理连接器。在耐用性和防护性能提高的基础上，因取消了物理连接，从而实现完全无线化。这样设备制造商就可为消费者提供更薄、更轻、更精致的移动设备，保护其免受水气、泥土和灰尘的损伤，并可以在任何场所自由使用。Snap技术在今年的CES上已有相关展示。

无线充放电已经成为智能手机和平板电脑的重要功能，而SiBEAM Snap技术则提供了最理想化的形态。若SiBEAM Snap技术和无线充电功能并用，在数据或视频传输及移动设备充电之时，完全替代了USB、HDMI、DisplayPort（高清数字显示接口）等连接器，这意味着移动装置从连接器中得到解放。

SiBEAM Snap技术具有众多功能及优点：安全、双向的超高带宽无线链路；提高了耐久性、坚固性和防护性能，可在任何地方使用；最大可达12Gbit/s数据传输速率,适应了当前和下一代网络的速度连接需要，令4K超高清视频流传输成为可能；不需软件驱动程序；先进的工业设计，实现了真正意义上的全无线化设备；在信号质量和EMI“抗电磁干扰”设计方面，满足了超高带宽的物理连接要求。

据悉，SiBEAM公司即将推出SB6212 Snap发射机和SB6213 Snap接收机。SB6212和SB6213的主要功能是对应于USB2.0、USB3.0、I2C（内部集成电路）的各种接口的芯片解决方案，可代替USB A Type、Type B、Type C、Micro USB等连接器。

美国SiBEAM公司是最先在60GHz频段上进行芯片开发的公司，在面向消费类电子设备的移动、企业、基础设施等各类市场上，以及在推进无线连接解决方案的下一代架构和半导体产品引进中，均处于世界领先地位。