在近期的SDN大会上，博通公司基础设施和网络集团副总裁兼首席技术官Nick llyadis先生做了题为《利用广泛部署的交换机硅架构促进SDN在运营商网络的全面实施》的主题演讲。
博通公司基础设施和网络集团副总裁兼首席技术官Nick llyadis先生
在演讲中llyadis表示，博通作为全球有线、无线半导体行业的领导者，最主要的业务集中在交换芯片领域。Ilyadis也风趣的说，“目前博通在全球每小时出货5万个以太网端口。”而选择将运营商网络作为向SDN靠拢的主要对象，正是因为博通芯片无论从基站到数据中心，包括移动回传网、移动核心网、汇聚层、核心层及电信运营商数据中心等方面都得到了广泛的应用。
对于博通芯片是否可以应用在各个场景中，llyadis表示，“以太网交换机的基本工作原理是根据报文的标识进行转发，其典型应用特点就是交换容量很大，所以其吞吐量要求非常大。而另一种情况是移动管理单元，它对整个吞吐量和性能要求不是很高，但每一报文发送过来后它会有很多的指令和操作。所以它更适用于服务器、CPU。这种应用场景更适合优化的ASIC服务。因为优化的ASIC主要适用于以太网交换和路由。”
Ilyadis指出，“运营商级的交换机已经在网络上部署了10年了，是非常成熟的技术，包括可扩展的2、3层以及支持MPLS，良好的OAM协议，针对交换的自动保护功能等等。而SDN就需要将此类表和接口标准化，一个方法就是利用OpenFlow 1.3.1来实现，通过这种典型的ASIC交换芯片提供可编程性。让集中控制器集成到控制平面，也可以利用ONF提出的TTP工作组的概念。”
Ilyadis介绍到，“TTP属于ONF组织，博通是其中成员之一。原先定义的OpenFlow 过于简单，不适用于真正的网络应用。基于以上的原因ONF的TTP组织就是针对ASIC定义把具体内容抽象化，在现有的ASIC基础上提供可编程性。”
在谈到博通芯片在TTP方面所做出的具体改善时，Ilyadis讲到，“在这个典型的交换机ASIC集中式使用案例中，博通在交换机所提供的SDK之上提供了一个更高的HAL层。利用HAL层可以屏蔽具体的硬件细节，通过HAL层可以展现出一个统一的标准接口，而这也正好符合OpenFlow的标准接口。”
Ilyadis进一步讲到，“TTP定义了一个通用模型，包括表的具体的输入输出、表项的映射。可以看到流表是一级一级传递的。通过第一层流表的查找，生成更多的信息。通过多级流表的最终查找，最终生成了一些指令。通过这种方式可以让我们把交换机芯片具体抽象成OpenFlow 可以理解的工作方式。增强了OpenFlow 标准和在硬件转化上的适用性。通过TTP简化了控制器的使用，扩大了部署。通过采用小组的TTP代码简化了操作性，成员之间自由的TTP，实现以市场为导向的代码点聚合。”
在接下来的采访中Ilyadis讲解了博通交换芯片的一些新的特性：
将传统交换芯片映射成OpenFlow定义的标准接口。Ilyadis表示：TTP提供了更好的使用现有设备的实现方式，网络中很多设备都是原有的设备，TTP在实现层面做了一个更好的定义，使得可以让现有设备更好的支持OpenFlow 。
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