但是2013年随着运营商固网宽带投资的延缓和下降，这一产业遭到更加沉重的打击。PLC分路器需求下降，价格也继续跳水，大量企业开工率严重不足，甚至作为上游的PLC晶圆，价格从2012年初的2000美元一片一路下滑到今年的200美元，下降幅度高达90%，厂商生产即亏损。

从晶圆到分路器，整个产业哀鸿遍野。展望2014年，这一产业将不会出现根本性的好转，只能依靠市场优胜劣汰的调节功能，促进产业恢复理性。

事件七：硅光子技术大热

2013年很多技术都在影响甚至改变光通信行业，例如SDN。但硅光子技术对光通信尤其是底层芯片架构的影响更加深刻。硅光子并不是一门新技术，十几年来美国和日本的一些大企业和研究机构一直在持续不懈的投入，并攻克了许多技术上的难题，取得了突破性的进展。

英特尔、IBM等美国公司掌握着核心技术。2013年，硅基的高速（100G）激光器、高速集成调制器都已经成功研制，问题是如何实现大规模的产业化。硅光子的前景，也得到产业界更多的认同。

硅光子未来几年仍将不断攻克剩余的技术难题，很可能将在光通信、数据中心和光互联领域掀起一场技术革命。通信与网络设备商也正在加紧布局，抢占先机。思科2012年收购了Lightwire，随后推出了基于硅光子的100G光模块用于自己的系统中；2013年Mellanox收购了Kotura；华为则收购了比利时硅光子公司Caliopa。

我们可以看到，在这一领域中国产业基础与生态链非常薄弱。事实上，除了硅光子，在当前的核心光器件和芯片技术中，中国可以说全面落后。中国光通信产业要做大做强，未来数年需要产业界更多的努力，以及一个更健康的发展环境。