实现这一宏伟计划的推动力来自于GTI在推动TD-LTE产业链成熟、国际发展上的努力。除了合作研究TD-LTE商用部署的频率、终端、多天线技术、同频组网等商用关键问题，来自亚洲、欧洲、北美洲、南美洲、非洲以及大洋洲等区域的40家国际运营商成员还联合推动着TD-LTE全球化商用部署。
其中，印度Bharti公司CEO Sanjay Kapoor表示该公司今年将启动TD-LTE商用服务；日本软银计划2012年底建设12000个TD-LTE基站，覆盖日本92%的人口；美国Clearwire表示公司计划在2013年正式商用TD-LTE，部署超过5000个基站；欧洲Hi3G公司表示作为首家商用LTE TDD/FDD融合网络的运营商，计划继续扩大规模。
可以看出，未来三年TD-LTE规模部署的计划强烈提振了全球产业市场信心，提升了GTI运营商协力打造TD-LTE全球市场规模的决心。
融合型LTE手机有望面世
TD-LTE最新成果成为MWC展会焦点，其中，备受关注的芯片环节获得重大进展：高通公司的MSM8960高通和海思的Balong710（下行速率可达110Mbit/s）两款重量级多模终端芯片产品吸引了产业链目光。据悉，这两款芯片都支持TD-LTE 、LTE FDD、3G、2G等多种通信制式，标志着FDD/TDD的全面融合发展即将实现，预示着新一代的融合智能手机将在的6～9个月内正式面世，加速TD-LTE的试商用。
同时，GTI的运营商成员还针对TD-LTE规模商用中的关键问题，成立了包括频谱、终端、测试、系统、网络部署在内的多个技术工作组，汇聚全球运营商的共同需求，并联合产业形成一致解决方案，已经完成干扰共存研究报告等研究成果，启动了多模多频段产品需求白皮书的研究和撰写。
下一步，GTI将会采取更多的实质性战略举措推动TD-LTE在全球的部署和商用，包括各运营商加大投入扩大网络规模、加速FDD/TDD融合全球漫游终端的发展和成熟、构建LTE新型漫游模式、推动基于LTE的业务和应用创新等。
