核心提示：李跃在会后接受记者采访时用了“非常有信心”来形容他对TD-LTE未来的看法。
在巴塞罗那当地时间2月27日召开的MWC(世界移动通信大会)上，中国移动总裁李跃再度为TD-LTE在全球的发展摇旗呐喊，并呼吁推动TD-LTE与FDD LTE的融合。
从全球范围来看，LTE的两种制式之中，FDD(Frequency Division Duplexing)的发展速度要快于中国主导的TDD(Time Division Duplexing，又称TD-LTE)模式。但李跃在会后接受记者采访时用了“非常有信心”来形容他对TD-LTE未来的看法。
他做出这样表态的原因主要有两点：第一是在全球无线通讯频谱资源有限的情况下，一定会用到TD-LTE的非对称频段；第二点就是，推动FDD与TDD的融合才有助于形成规模效应，帮助厂商和消费者降低成本。
目前越来越多的海外运营商开始商用TD-LTE网络。截至2012年2月底，日本运营商软银、中东运营商Mobily和STC、欧洲运营商Hi3G以及南美运营商Direct TV已分别建立5个TD-LTE正式商用网络，同时十余家运营商也明确了商用计划。
融合牌
中兴通讯副总裁张建国2月28日接受记者采访时表示，TDD目前最大的问题在于产业链本身的成熟度。他举例说，回头看2G时代，“为什么技术很好的CDMA的发展不如GSM？就是因为产业链不及后者。”
而产业链的成熟与规模效应密切相关，现在FDD所具有的最大优势正是在于规模。不过，对于TDD阵营来说的，好消息是“融合”越来越成为通信业发展的一大趋势。
张建国认为，从中兴这样设备商的角度来看，从2G到3G再到现在的LTE，全球无线制式的差异都很大，“如果所有网络都分开做基站的话，最后会发现机房都放不下了”。
中兴也经历了每个产品都推一个基站的过程，张建国告诉记者，最后发现融合才是效率提升的最佳手段。据记者了解，目前中兴FDD/TDD LTE的解决方案中，基站都是一体的。
爱立信中国及东北亚区总裁马志鸿也在2月28日接受记者采访时表示，爱立信在TD和FDD上面都可以提供相同平台，“我们是共平台的技术，对TD-LTE和FDD LTE拥有同样的保证”。
除了网络基站，在终端芯片方面，TD-LTE与FDD LTE也已经实现了融合。在展会期间，高通公司的MSM8960和海思的Balong710两款多模终端芯片产品被中移动重点展示。两款芯片都支持TD-LTE 、LTE FDD、3G、2G等多种通信制式。
中国移动人士认为，这两款芯片的发布预示着新一代的融合智能手机将在6-9个月内正式面世，从而全面支撑FDD/TDD的融合发展，进而推动TD-LTE在全球的加速部署和商用。
