本届移动互联国际研讨会第二日（11月1日）的一个重点话题是TD-LTE试验进展，恰巧在同一日，国际上的TD-LTE发展速度进一步加快，日本软银正式启动TD-LTE商用网络，东京、大阪地区开始放号。
第二阶段测试主攻R9版本功能
工信部电信研究院沈嘉在介绍TD-LTE规模试验最新进展时给出多组数据。从早期的技术试验到现在的规模试验，包括工信部、三大运营商已有3500人次参与测试，累计完成超过2万个测试例组合。
沈嘉称，在第一阶段规模试验接近尾声之际，已有11家系统厂商中的8家完成了IOT测试、单系统测试、关键技术等现阶段所有测试项目，其余3家也即将完成。在芯片环节，现有的国际、国内共10家芯片厂商中已经有6家完成或者进入规模试验阶段。在芯片与系统设备的互操作方面，11家系统厂商和海思、创毅视讯等产品进展较快的芯片厂商都完成TD-LTE互操作测试，高通也与几家设备商完成了互操作测试。
在仪表开发环节，多个国内外仪表厂商已参与到TD-LTE试验项目中，在射频和协议测试等方面保持了与LTE FDD基本同步，但在无线资源管理方面TD-LTE仪表比LTE FDD有一部分滞后。测试集验证则在TD-LTE工作组加强组织下，有序开展GCF认证，大大缩小了与FDD的差距。
TD-LTE规模试验第一阶段主要考验了产业链在无线网络性能、多芯片、室内覆盖、终端以及核心网和承载等几大方面的技术与产品成熟情况。即将于年底开始的TD-LTE规模试验第二阶段将进入到更新版本R9的功能性能验证，在终端环节将推进TD-LTE多模终端的研发。
关键技术加快验证
作为TD-LTE特色关键技术之一的智能天线技术，会带来天线的性能增益，但主要问题是需要布放的天线数量比较多，会加大成本和增加工程难度。这也是TD-LTE规模试验中重点解决的问题。
据沈嘉介绍，TD-LTE第一阶段试验中已对单流智能天线（或者单流波束赋形天线）升级到一个能力更新、更强的版本，从而进行双波束赋形传输。
终端一致性是一个移动通信技术真正成熟的一个标志，所以TD-LTE终端一致性测试系统的开发和验证也成为TD-LTE成熟过程中的重点环节。
TD-LTE规模试验将于年底开展“双芯片多模多待”的规模测试。沈嘉透露，目前已有4家终端厂商在今年第四季度提供多模数据卡或双待手机，不过从长远来看，单芯片多模方案也是芯片整体发展方向，这需要芯片工艺的支持，即采用40nm工艺，支持至少TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模。这方面已有7家芯片厂商表示将在明年提供产品。
双待机语音方案被看好
根据终端形态不同，TD-LTE语音终端包括多模单待和多模双待两种形态。多模单待终端分话音由LTE提供和不通过LTE提供两种解决方案；多模双待终端话音由2G/TD电路域提供。
