刘积堂：多模设计能够为终端提供更大的市场空间，由此而产生的规模效应将使得产品的成本更低，这对于TD-LTE终端芯片的发展非常重要。而联芯科技在TD-SCDMA研发与商用上已有深厚的积累，在TD-LTE和TD-SCDMA的多模终端开发方面也有明显的优势。因此，联芯一开始就确立了LTE多模的发展战略规划，我们认为这有利于TD-LTE的国际化步伐加快。
明年二季度，联芯即将推出提供包括LTE TDD/FDD数据卡终端、LTE TDD/FDD智能手机以及LTE TDD/FDD平板电脑解决方案。
Link：TD-LTE终端动态
● 华为近期推出全球首款基于3GPP R9协议的TD-LTE多模终端芯片Balong 710，该款芯片支持TDD、FDD、TD-SCDMA、WCDMA等五种制式，通过采用双流Beamforming（波束赋形）和MIMO(多输入多输出)等技术，下行速率最高达150Mbit/s。
● 中兴通讯11月中旬发布了全球首款TD-LTE/EDGE多模uFi产品MF91T，并支持802.11b/g Wi-Fi。此前中兴通讯已经与和黄Hi3G合作获得全球首个TDD/FDD终端产品商用合同，并在深圳大运会上发布全球首款TDD多模双待手机。
● 高通MDM9600 3G/LTE多模芯片已与华为等完成GSM/WCDMA/TD-LTE现网互操作测试。今年5月高通芯片正式通过TD-LTE技术试验“2x2”测试，进入规模试验。据悉，高通还将推出支持LTE FDD和LTE TDD UE第4类移动宽带标准的芯片组，将支持150Mbit/s的下行峰值数据传输速率。
● 意法爱立信今年2月推出了两款HSPA+/LTE多模纤型调至解调器Thor M7300（支持TD-LTE、FDD LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE）以及Thor M7400后，今年第二季度重点测试了多模LTE参考设计，目前正在参与中国移动TD-LTE技术试验。
● 联发科技多模TD-LTE（GSM/TD/TD-LTE）整体方案已经研发完成，明年有望量产。
● Sequans的SQN3010 TD-LTE基带芯片方案已接受了数月的测试，并与华为、上海贝尔等厂商进行了互操作，目前正和华为在深圳合作进行TD-LTE规模试验。
● 展讯今年发布了基于40nm的TD-HSPA/TD-SCDMA/2G基带芯片，正在筹备推出28nm TD-LTE芯片。
● 华为、中兴通讯等品牌TD-LTE数据卡已实现商用供货水平。
● 中兴通讯、酷派已推出多模双待手机样机。
● Altair、高通、创毅视讯、海思、三星、Sequans已推出TD-LTE数据卡。
