其次，作为下一代GPON的XG-PON1标准，2010年6月方才在瑞士日内瓦ITU-T的SG15全会上通过XG-PON1技术标准第三部分（G.987.3）和第四部分（G.988），目前仅有Broadlight与PMC两家芯片厂商表示，计划投入XG-PON1的芯片研发；XG-PON1的光模块尚未形成MSA，各厂家器件不能互换，而且光模块当前还处于样品阶段；而包括中兴、华为、阿朗在内的设备厂商虽然投入了10G GPON产品的研究，但是仅有部分厂商可以提供原理样机，OLT与ONU均为FPGA实现，因成本、功耗、稳定度等原因，通常基于ASIC芯片的产品才能满足商用要求（设备一般在ASIC面世延后半年商用)。反观10G EPON无论从标准完善性、芯片、光模块及设备成熟度都优于10G GPON，根据现有产业链进展和标准互通计划，10G GPON(非对称)的设备满足规模商用较10GEPON晚2年左右。
最后，也是更为重要的一点是由于中国电信正在大规模部署EPON设备，各省市公司为此投入了很大的人力、物力和财力进行建设、运营和维护。目前基于EPON的业务开通、运行管理、故障定位流程正在不断建立和完善中，而GPON相关流程尚未打通，一旦规模部署，势必影响到现网用户的放号使用，影响FTTx宽带接入网建设的进度。因此，GPON仅能够通过手工配置进行业务开通，局限于小规模试商用阶段。
总之，中国电信的GPON设备仅限于小规模试商用阶段，目前主要工作集中于制定中国电信企业标准，指导GPON设备厂商的研究和开发；并且通过借鉴现网EPON设备部署的经验，建立并完善一系列流程；同时关注国际上下一代PON技术的最新研究进展，从长远的角度出发制定基于PON的FTTx宽带接入网部署策略。
