产业链的整体协作和标准的快速推进，是10G EPON迅速进入市场的关键。另一方面，全球3000万线的EPON部署规模，也帮助10G EPON从众多下一代接入技术中脱颖而出。
三网融合、城市光网等一系列加快宽带接入建设的举措，正在积极推动下一代PON技术10G EPON的发展。进入8月份，三大运营商已经完成对10G EPON芯片级和单系统的测试，并相继扩大10G EPON试商用范围。
运营商在10G EPON上的积极信号鼓舞了10G EPON产业发展。一项旨在推动10G EPON标准完善和商用部署的IEEESIEPON会议，已经在半年内召开了四次，会议参会人员涵盖了从运营商到标准组织，再到设备商芯片商、模块商产业各级。
在8月24日-26日最近一次IEEESIEPON会议上，我们可以看到，10G EPON产业链已经基本成熟，“2010年会是10G EPON商用元年”
这样的观点也得到广泛认可。一位与会专家表示，从去年九月标准出台到现在产业链成熟，10G EPON只用了1年的时间，一样的过程，ADSL、EPON用了四年，VDSL、GPON花费的时间甚至更长，10G EPON推进速度惊人。
标准完善速度惊人
10G EPON进入标志性发展的开始是，2009年9月11日IEEE802.3av10G EPON标准的正式发布，该国际标准规定了下行10Gb/s、上行1Gb/s非对称模式和下行10Gb/s、上行10Gb/s对称模式两种工作模式，并规定了与现有EPON系统的共存实现方式。
由于在标准制订过程中，芯片厂家、光器件厂家就已经在研制和开发10G EPON的芯片和光模块，因此标准刚刚颁布，就有厂家推出符合标准的芯片和光模块，系统设备厂家也在去年底之前推出10G EPON的OLT和ONU，进行工程试点。
不过，让标准在一年内迅速成熟的还有全球3000万线的EPON规模，这些网络投资要得到继续保值，需要积极互通和向下一代技术演进。
IEEE在2009年12月成立了“EPON业务互通(SIEPON)”工作组P1904.1，致力于更好解决不同厂家局端和远端设备的互通，进一步降低网络建设和维护成本。
在SIPON第四次会议上，有来自电信运营商(韩国KoreaTelecom、日本NTT、日本KDDI、中国电信、中国移动、中国联通)，EPON芯片厂家(PMC-Sierra、Broadcom、Cortina)，EPON设备厂商(烽火通信、中兴、华为、上海贝尔、爱立信、Sumitomo、Fujitsu、Hitachi、NEC等)的共计56位专家出席，足以显示产业对10G EPON商用的信心。
产业链协作推进
标准逐步完善后，10G EPON如何进行规模部署受到了更高关注。目前，国内10G EPON产业在运营商、设备商和芯片厂商的共同努力下，取得了快速发展。
中国电信已完成三轮10G EPON芯片级的互通测试，并发布了相应的企标；中国联通和中移动也都进行了10G EPON单系统测试。测试结果表明，10G EPON的芯片已实现良好互通，芯片厂商全面进入ASIC投片，为投入商用做好了铺垫。
